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Paramétrages

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1. WO2016140818 - SYSTÈME DE DISTRIBUTION EN ÉVENTAIL UTILISÉ DANS DES BOÎTIERS ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE CE DERNIER

Numéro de publication WO/2016/140818
Date de publication 09.09.2016
N° de la demande internationale PCT/US2016/018801
Date du dépôt international 19.02.2016
CIB
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538
la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/552 (2006.01)
H01L 23/538 (2006.01)
H01L 21/60 (2006.01)
H01L 23/34 (2006.01)
H01L 25/16 (2006.01)
H01L 21/56 (2006.01)
CPC
H01L 21/565
H01L 21/568
H01L 21/6835
H01L 21/768
H01L 2221/68345
H01L 2221/68359
Déposants
  • APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop Cupertino, California 95014, US
Inventeurs
  • CHUNG, Chih-Ming; US
  • ZHAI, Jun; US
  • YANG, Yizhang; US
Mandataires
  • SCHELLER, James C.; US
Données relatives à la priorité
14/637,10903.03.2015US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FAN OUT SYSTEM IN PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME
(FR) SYSTÈME DE DISTRIBUTION EN ÉVENTAIL UTILISÉ DANS DES BOÎTIERS ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE CE DERNIER
Abrégé
(EN)
Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a system in package (SiP) includes first and second redistribution layers (RDLs), stacked die (130,140) between the first (110) and second (210) RDLs, and conductive pillars (120) extending between the RDLs. A molding compound (105) may encapsulate the stacked die and conductive pillars between the first and second RDLs.
(FR)
L'invention concerne des boîtiers et des procédés de formation. Dans un mode de réalisation, un système en boîtier (SiP) comprend des première et seconde couches de redistribution (RDL), un dé intercalé entre les première et seconde RDL, et des piliers s'étendant entre les RDL. Un composé de moulage peut encapsuler la puce intercalée et les piliers conducteurs entre les première et seconde RDL.
Également publié en tant que
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