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1. (WO2016139221) ADHÉSIF THERMOCONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/139221    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/054368
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 02.03.2016
CIB :
C09J 9/02 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01)
Déposants : HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; Henkelstr. 67 40589 Düsseldorf (DE)
Inventeurs : BUTTERBACH, Rüdiger; (DE).
MARKIEFKA, Patrick; (DE).
SCHUBERT, Carsten; (DE).
SIEPENKOTHEN, Judith; (DE).
KOPANNIA, Siegfried; (DE)
Données relatives à la priorité :
15157884.6 05.03.2015 EP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
(FR) ADHÉSIF THERMOCONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to hotmelt adhesives with improved thermal conductivity, uses thereof and methods for the manufacture of articles with improved thermal conductivity using said adhesive compositions. The adhesive compositions of the invention comprise at least one (co)polymer binder and combination of different fillers, as defined herein.
(FR)La présente invention concerne des adhésifs thermofusibles présentant une conductivité thermique améliorée, leurs utilisations et des procédés pour la fabrication d'articles présentant une conductivité thermique améliorée utilisant lesdites compositions adhésives. Les compositions adhésives de la présente invention comprennent au moins un liant (co)polymère et une combinaison de différentes charges, tels que définis dans la description.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)