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1. (WO2016137672) CONFIGURATION D'ÉMETTEUR-RÉCEPTEUR POUR DES COMMUNICATIONS SANS FIL À ONDES MILLIMÉTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/137672    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/015980
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 01.02.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.12.2016    
CIB :
H04B 1/40 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventeurs : WEISSMAN, Haim, Mendel; (US).
RAVIV, Lior; (US).
HE, Xiaoyin; (US).
APARIN, Vladimir; (US)
Mandataire : KARREN, J., Scott; (US)
Données relatives à la priorité :
62/119,764 23.02.2015 US
62/119,766 23.02.2015 US
62/120,815 25.02.2015 US
14/838,672 28.08.2015 US
Titre (EN) TRANSCEIVER CONFIGURATION FOR MILLIMETER WAVE WIRELESS COMMUNICATIONS
(FR) CONFIGURATION D'ÉMETTEUR-RÉCEPTEUR POUR DES COMMUNICATIONS SANS FIL À ONDES MILLIMÉTRIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Methods, systems, and devices are described for transceiver architecture for millimeter wave wireless communications. A device may include two transceiver chip modules configured to communicate in different frequency ranges. The first transceiver chip module may include a baseband sub-module, a first radio frequency front end (RFFE) component and associated antenna array. The second transceiver chip module may include a second RFFE component and associated antenna array. The second transceiver chip module may be separate from the first transceiver chip module. The second transceiver chip module may be electrically coupled to the baseband sub-module of the first transceiver chip module.
(FR)L'invention concerne des procédés, des systèmes, et des dispositifs associés à une architecture d'émetteur-récepteur pour des communications sans fil à ondes millimétriques. Un dispositif peut comprendre deux modules de puces d'émetteur-récepteur configurés pour communiquer dans différentes plages de fréquences. Le premier module de puce d'émetteur-récepteur peut comprendre un sous-module de bande de base, un premier composant frontal radiofréquence (RFFE) et une antenne réseau associée. Le second module de puce d'émetteur-récepteur peut comprendre un second composant RFFE et une antenne réseau associée. Le second module de puce d'émetteur-récepteur peut être séparée du premier module de puce d'émetteur-récepteur. Le second module de puce d'émetteur-récepteur peut être couplé électriquement au sous-module de bande de base du premier module de puce d'émetteur-récepteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)