Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2016134674) BÂTIMENT À CONSOMMATION D'ÉNERGIE ULTRA-FAIBLE PASSIVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE STRUCTURE D'ENVELOPPEMENT

Pub. No.:    WO/2016/134674    International Application No.:    PCT/CN2016/074713
Publication Date: Fri Sep 02 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Sat Feb 27 00:59:59 CET 2016
IPC: E04H 1/00
E04B 1/61
E04B 2/56
Applicants: YANG, Yi
杨怡
WANG, Chien Chih
王建智
Inventors: YANG, Yi
杨怡
WANG, Chien Chih
王建智
Title: BÂTIMENT À CONSOMMATION D'ÉNERGIE ULTRA-FAIBLE PASSIVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE STRUCTURE D'ENVELOPPEMENT
Abstract:
L'invention concerne un bâtiment à consommation d'énergie ultra-faible passive et un procédé de fabrication de substrat de structure d'enveloppement. Le bâtiment comprend une structure légère en acier résistant aux tremblements de terre et une structure d'enveloppement à consommation d'énergie ultra-faible. La structure d'enveloppement à consommation d'énergie ultra-faible comprend un substrat de structure d'enveloppement ainsi qu'un élément de jonction gauche et un élément de jonction droit du substrat de structure d'enveloppement. Des contacts concave et convexe supérieur et inférieur (3-3, 4-3) sont disposés au niveau de deux extrémités du substrat de structure d'enveloppement. Un substrat de structure d'enveloppement supérieur et un substrat de structure d'enveloppement inférieur sont reliés par les contacts concave et convexe supérieur et inférieur (3-3, 4-3). Un substrat de structure d'enveloppement gauche et un substrat de structure d'enveloppement droit sont reliés par l'élément de jonction gauche et l'élément de jonction droit. La structure d'enveloppement à consommation d'énergie ultra-faible est fixée à la structure légère en acier résistant aux tremblements de terre par des vis. Le procédé de fabrication de substrat de structure d'enveloppement consiste à : produire une couche de matériau polymère de cavité de revêtement creuse (3-2, 4-2) et une couche de matériau inorganique ignifugée de l'ordre du nanomètre (3-1, 4-1), respectivement; et combiner les deux couches pour former un substrat de structure d'enveloppement. Le bâtiment a une faible consommation d'énergie, est écologique et protège l'environnement.