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1. WO2016115494 - SOLUTION ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE D'OR

Numéro de publication WO/2016/115494
Date de publication 21.07.2016
N° de la demande internationale PCT/US2016/013654
Date du dépôt international 15.01.2016
CIB
C25D 3/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
C25D 3/48 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
48d'or
C25D 5/36 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
34Prétraitement des surfaces métalliques à revêtir de métaux par voie électrolytique
36de fer ou d'acier
CPC
C25D 3/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
48of gold
C25D 5/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
02Electroplating of selected surface areas
C25D 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
C25D 5/36
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
36of iron or steel
C25D 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
Déposants
  • HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • SWANSON, Kurt, C.
  • RIEMER, Douglas, P.
  • FANK, Steven, A.
Mandataires
  • MOONEY, Christopher M.
Données relatives à la priorité
62/104,28016.01.2015US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) GOLD ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD
(FR) SOLUTION ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE D'OR
Abrégé
(EN)
A gold electroplating solution includes a gold (III) cyanide compound, a chloride compound, and hydrochloric acid. The gold (III) cyanide compound is potassium gold (III) cyanide, ammonium gold (III) cyanide, or sodium gold (III) cyanide. The chloride compound is potassium chloride, ammonium chloride, or sodium chloride. Various structures may be made with the gold electroplating solution having a gold layer deposited directly on the stainless steel (SST) layer using a photolithography process. Such structures include a gold pattern having a discontinuous pattern, a bond pad region having one or more traces on the opposite side of the dielectric layer, a gimbal having gold bond pads, and a bonding joint having an electrical interface including a gold layer.
(FR)
Une solution de dépôt électrolytique d'or comprend un composé cyanure d'or (III), un composé chlorure et de l'acide chlorhydrique. Le composé cyanure d'or (III) est un cyanure d'or (III) de potassium, un cyanure d'or (III) d'ammonium ou un cyanure d'or (III) de sodium. Le composé chlorure est du chlorure de potassium, du chlorure d'ammonium ou du chlorure de sodium. Différentes structures peuvent être réalisées avec la solution de dépôt électrolytique d'or ayant une couche d'or déposée directement sur la couche d'acier inoxydable (SST) à l'aide d'un processus de photolithographie. Lesdites structures comprennent un motif d'or ayant un motif discontinu, une région de plots de connexion ayant une ou plusieurs traces sur le côté opposé de la couche diélectrique, un cardan ayant des plots de connexion en or, et un joint de liaison ayant une interface électrique comportant une couche d'or.
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