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1. WO2016113311 - DISPOSITIF DE SÉPARATION POUR SÉPARER SANS CONTRAINTES DES GALETTES DE SUBSTRATS DONNEURS

Numéro de publication WO/2016/113311
Date de publication 21.07.2016
N° de la demande internationale PCT/EP2016/050576
Date du dépôt international 13.01.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 15.11.2016
CIB
B28D 5/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
28TRAVAIL DU CIMENT, DE L'ARGILE OU DE LA PIERRE
DTRAVAIL DE LA PIERRE OU DES MATÉRIAUX SEMBLABLES À LA PIERRE
5Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p.ex. des matériaux pour semi-conducteurs; Appareillages ou dispositifs à cet effet
H01L 21/84 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
82pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
84le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B26F 3/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
3Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
06Severing by using heat
B28D 5/0047
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0005by breaking, e.g. dicing
0041the workpiece being brought into contact with a suitably shaped rigid body which remains stationary during breaking
0047using fluid or gas pressure
H01L 21/84
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
78with subsequent division of the substrate into plural individual devices
82to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
84the substrate being other than a semiconductor body, e.g. being an insulating body
Déposants
  • SILTECTRA GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • RICHTER, Jan
Mandataires
  • ASCHERL, Andreas
Données relatives à la priorité
10 2015 000 450.615.01.2015DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ABTRENNVORRICHTUNG ZUM SPANFREIEN ABTRENNEN VON WAFERN VON SPENDERSUBSTRATEN
(EN) SEPARATING DEVICE FOR THE CHIP-FREE CUTTING OF WAFERS OF DONOR SUBSTRATES
(FR) DISPOSITIF DE SÉPARATION POUR SÉPARER SANS CONTRAINTES DES GALETTES DE SUBSTRATS DONNEURS
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung (1) zum Abtrennen von mindestens einem Wafer von einem Spendersubstrat (2). Die erfindungsgemäße Vorrichtung (1) umfasst dabei mindestens ein Gehäuse (4) mit einem Aufnahmeraum (6) zum Aufnehmen von mindestens einer Mehrschichtanordnung (8) zumindest bestehend aus einem Spendersubstrat (2) und einer daran angeordneten oder erzeugen Aufnahmeschicht (10), und eine Beaufschlagungseinrichtung (12) zum kontaktlosen Beaufschlagen der Mehrschichtanordnung (8) zum Erzeugen von Rissführungsspannungen in der Mehrschichtanordnung (8).
(EN)
The present invention relates to a device (1) for separating at least one wafer from a donor substrate (2). The device (1) according to the invention comprises at least a housing (4) with a receiving space (6) for receiving at least one multi-layer arrangement (8) which consists of at least one donor substrate (2) and a receiving layer (10) arranged or generated thereon, and an application device (12) for the contactless application of the multi-layer arrangement (8) for generating crack-conducting stresses in the multi-layer arrangement (8).
(FR)
La présente invention concerne un dispositif (1) destiné à séparer au moins une galette d'un substrat donneur (2). Le dispositif (1) selon l'invention comprend ici au moins un boîtier (4) doté d'un espace d'accueil (6) servant à accueillir au moins un ensemble multicouche (8) constitué d'au moins un substrat donneur (2) et d'une couche réceptrice (10) disposée ou générée sur celui-ci, et un appareil de sollicitation (12) destiné à une sollicitation sans contact de l'ensemble multicouche (8) en vue de générer des tensions de passage de fissures dans l'ensemble multicouche (8).
Également publié en tant que
CN201680006088.5
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