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1. (WO2016112544) BOÎTIER MÉTALLIQUE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/112544    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/070917
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 16.01.2015
CIB :
H05K 5/04 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventeurs : HUANG, Lizhong; (CN)
Mandataire : GUANGZHOU SCIHEAD PATENT AGENT CO.. LTD; Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road, Yuexiu Guangzhou, Guangdong 510070 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METAL HOUSING OF ELECTRONIC DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER MÉTALLIQUE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子装置金属壳体、制造方法以及电子装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a metal housing (100) of an electronic device, wherein the metal housing (100) comprises a metal body (10) and a separating band (15) embedded in the metal body (10) and coming out of an external surface of the metal body (10), and the separating band (15) includes at least two nonmetal strips and at least one metal strip, wherein the at least one metal strip is shaped between the at least two nonmetal strips, and the two nonmetal strips are respectively connected fixedly to the metal body (10). The present invention also provides a method for manufacturing the metal housing (100) of the electronic device, and the electronic device. The present invention enhances the vision of the whole appearance of the metal housing (100).
(FR)La présente invention concerne un boîtier métallique (100) d'un dispositif électronique, le boîtier métallique (100) comprenant un corps métallique (10) et une bande de séparation (15) noyée dans le corps métallique (10) et sortant d'une surface externe du corps métallique (10), et la bande de séparation (15) comprenant au moins deux languettes non métalliques et au moins une languette métallique, ladite languette métallique étant formée entre lesdites languettes non métalliques, et les deux languettes non métalliques étant respectivement reliées à demeure au corps métallique (10). La présente invention porte également sur un procédé de fabrication du boîtier métallique (100) du dispositif électronique, et sur le dispositif électronique. La présente invention améliore la vision de l'aspect entier du boîtier métallique (100).
(ZH)本发明提供一种电子装置金属壳体(100),所述金属壳体(100)包括金属本体(10)及嵌设于金属本体(10)的并露出金属本体(10)外表面的分隔筋(15),所述分隔筋(15)包括至少两个非金属条及至少一个金属条,所述至少一个金属条成型于所述至少两个非金属条之间,所述两个非金属条分别与所述金属本体(10)固定连接。本发明还提供一种该电子装置金属壳体(100)的制造方法及电子装置。本发明增强了金属壳体(100)的整体外观视觉。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)