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1. WO2016102127 - CAPTEUR DE NIVEAU, APPAREIL LITHOGRAPHIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF

Numéro de publication WO/2016/102127
Date de publication 30.06.2016
N° de la demande internationale PCT/EP2015/077104
Date du dépôt international 19.11.2015
CIB
G03F 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
9Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p.ex. automatique
CPC
G03F 7/70641
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70616Wafer pattern monitoring, i.e. measuring printed patterns or the aerial image at the wafer plane
70641Focus
G03F 9/7026
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
9Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
70for microlithography
7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
7026Focusing
G03F 9/7034
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
9Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
70for microlithography
7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
7034Leveling
G03F 9/7046
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
9Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
70for microlithography
7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
7046Strategy, e.g. mark, sensor or wavelength selection
G03F 9/7049
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
9Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
70for microlithography
7049Technique, e.g. interferometric
G03F 9/7088
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
9Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
70for microlithography
7088Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
Déposants
  • ASML NETHERLANDS B.V. [NL]/[NL]
Inventeurs
  • REIJNDERS, Marinus, Petrus
Mandataires
  • VERDONK, Peter
Données relatives à la priorité
14199544.922.12.2014EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LEVEL SENSOR, LITHOGRAPHIC APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) CAPTEUR DE NIVEAU, APPAREIL LITHOGRAPHIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF
Abrégé
(EN)
A level sensor configured to determine a height level of a substrate is described, the level sensor comprising: - a projection unit configured to project a measurement beam on the substrate, the projection unit comprising a projection grating having a period P, the projection grating being configured to impart the measurement beam, thereby obtaining a patterned measurement beam having a periodically varying intensity distribution in a first direction having the period P; - a detection unit to receive a reflected patterned measurement beam after reflection on the substrate; the reflected patterned measurement beam having a periodically varying intensity distribution in a second direction, having the period P; wherein the detection unit comprises a sensor array configured to receive the reflected patterned measurement beam having the periodically varying intensity distribution, whereby the sensor array comprises a plurality of sensing elements, the plurality of sensing elements being arranged along the second direction at a pitch p that is smaller than or equal to half the period P, and; - a processing unit configured to receive, at an input, one or more sensor signals from the sensor array and to determine the height level of the substrate based on the one or more sensor signals received from the sensor array.
(FR)
La présente invention se rapporte à un capteur de niveau qui est conçu pour déterminer un niveau de hauteur d'un substrat, le capteur de niveau comprenant : - une unité de projection qui est prévue pour projeter un faisceau de mesure sur le substrat, l'unité de projection comportant un réseau de projection qui a une période P, le réseau de projection étant destiné à transmettre le faisceau de mesure, ce qui permet d'obtenir un faisceau de mesure structuré ayant une répartition de l'intensité qui varie périodiquement dans une première direction ayant la période P; - une unité de détection qui sert à recevoir un faisceau de mesure structuré réfléchi après réflexion sur le substrat, ce faisceau de mesure structuré réfléchi ayant une répartition de l'intensité qui varie périodiquement dans une seconde direction ayant la période P, l'unité de détection incluant un réseau de capteurs conçu pour recevoir le faisceau de mesure structuré réfléchi ayant une répartition de l'intensité qui varie périodiquement, grâce à quoi le réseau de capteurs comporte une pluralité d'éléments de détection, la pluralité d'éléments de détection étant placée dans la seconde direction selon un pas p qui est inférieur ou égal à la moitié de la période P; et - une unité de traitement prévue pour recevoir, à une entrée, un ou plusieurs signaux de capteur en provenance du réseau de capteurs, et pour déterminer le niveau de hauteur du substrat sur la base dudit ou desdits signaux de capteur reçus en provenance du réseau de capteurs.
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