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1. WO2016092964 - BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET FEUILLE DE SCELLEMENT

Numéro de publication WO/2016/092964
Date de publication 16.06.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2015/080420
Date du dépôt international 28.10.2015
CIB
H01L 23/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
04caractérisés par la forme
H01L 23/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H03H 9/25 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
CPC
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H03H 9/25
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
Déposants
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 石井 淳 ISHII, Jun
  • 志賀 豪士 SHIGA, Goji
  • 石坂 剛 ISHIZAKA, Tsuyoshi
  • 飯野 智絵 IINO, Chie
Mandataires
  • 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE
Données relatives à la priorité
2014-25165312.12.2014JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND SEALING SHEET
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET FEUILLE DE SCELLEMENT
(JA) 電子デバイスパッケージ、及び、封止用シート
Abrégé
(EN)
An electronic device package which is provided with a body to be sealed and a sealing layer that seals the body to be sealed. The body to be sealed has a portion that is not in contact with the sealing layer at least in a part of the upper surface or the lateral surface of the body to be sealed.
(FR)
Boîtier de dispositif électronique qui est pourvu d'un corps à sceller et d'une couche de scellement qui scelle le corps à sceller. Le corps à sceller comporte une partie qui n'est pas en contact avec la couche de scellement au moins dans une partie de la surface supérieure ou de la surface latérale du corps à sceller.
(JA)
 被封止体と、被封止体を封止する封止層とを備え、被封止体は、被封止体の上面及び側面のうちの少なくとも一部において、封止層と接触していない部分を有する電子デバイスパッケージ。
Également publié en tant que
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