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1. WO2016092673 - MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS

Numéro de publication WO/2016/092673
Date de publication 16.06.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2014/082873
Date du dépôt international 11.12.2014
CIB
H05K 13/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08Contrôle de la fabrication des ensembles
CPC
H05K 13/0813
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Déposants
  • 富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 大山 茂人 OYAMA Shigeto
  • 村井 正樹 MURAI Masaki
  • 伊藤 利也 ITO Toshiya
  • 早川 昌志 HAYAKAWA Masashi
  • 寺岡 聖一 TERAOKA Seiichi
Mandataires
  • 小林 脩 KOBAYASHI Osamu
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COMPONENT-MOUNTING MACHINE
(FR) MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品実装機
Abrégé
(EN)
The purpose is to provide a component-mounting machine with which it is possible to improve the accuracy of mounting processes by making it possible for the upper surface of a retained electronic component to be recognized. This component-mounting machine 1 is provided with a transfer device 30, a camera 61 designed to be capable of imaging from below the transfer device 30, an optical member 40 forming an optical path Pt through which it is possible for the camera 61 to image the upper surface of an electronic component T retained by the transfer device 30, and a mounting control unit 71 for controlling the mounting process of the electronic component T on the basis of image data imaged by the camera 61 using the optical path Pt.
(FR)
Le but de l'invention est de fournir une machine de montage de composants avec laquelle il est possible d'améliorer la précision de procédés de montage en permettant à la surface supérieure d'un composant électronique retenu d'être reconnue. Cette machine de montage de composants 1 est pourvue d'un dispositif de transfert 30, d'un appareil de prise de vues 61 conçu pour être capable de former des images depuis le dessous du dispositif de transfert 30, d'un élément optique 40 formant un chemin optique Pt à travers lequel il est possible pour l'appareil de prise de vues 61 d'imager la surface supérieure d'un composant électronique T retenu par le dispositif de transfert 30, et d'une unité de commande de montage 71 pour commander le processus de montage du composant électronique T sur la base de données d'image imagées par l'appareil de prise de vues 61 à l'aide du chemin optique Pt.
(JA)
 保持された電子部品の上面を認識可能とすることにより実装処理の精度向上を図ることができる部品実装機を提供することを目的とする。 部品実装機1は、移載装置30と、移載装置30の下方から撮像可能に構成されたカメラ61と、移載装置30に保持された電子部品Tの上面をカメラ61が撮像可能とする光路Ptを形成する光学部材40と、光路Ptを用いたカメラ61の撮像による画像データDに基づいて電子部品Tの実装処理を制御する実装制御部71と、を備える。
Également publié en tant que
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