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1. WO2016089654 - SYSTÈME DE TRANSFERT EFFICACE DE CHALEUR À PARTIR DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION

Numéro de publication WO/2016/089654
Date de publication 09.06.2016
N° de la demande internationale PCT/US2015/062240
Date du dépôt international 24.11.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 04.05.2016
CIB
H01L 23/433 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
433Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
F28D 9/00 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
DAPPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR NE PROVIENT PAS D'UN CONTACT DIRECT ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE; APPAREILS OU ENSEMBLES FONCTIONNELS D'ACCUMULATION DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
9Appareils échangeurs de chaleur comportant des ensembles de canalisations fixes en forme de plaques ou de laminés pour les deux sources de potentiel calorifique, ces sources étant en contact chacune avec un côté de la paroi d'une canalisation
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
CPC
B23P 15/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
15Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
26heat exchangers ; or the like
G06F 1/20
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
H01L 23/433
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
42Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; selected or arranged to facilitate heating or cooling
433Auxiliary members ; in containers; characterised by their shape, e.g. pistons
H01L 23/4334
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
42Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; selected or arranged to facilitate heating or cooling
433Auxiliary members ; in containers; characterised by their shape, e.g. pistons
4334Auxiliary members in encapsulations
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US]/[US]
Inventeurs
  • CHEN, Yu-Ming
Mandataires
  • MINHAS, Sandip
  • HOLTBY, Christopher
Données relatives à la priorité
14/560,40104.12.2014US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SYSTEM FOR EFFECTIVELY TRANSFERRING HEAT FROM ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR FORMING THE SAME
(FR) SYSTÈME DE TRANSFERT EFFICACE DE CHALEUR À PARTIR DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION
Abrégé
(EN)
A system for transferring heat by free convective flows of coolant inside a flexible container is disclosed. The flexible container is able to fully conform with the surface of base and heat sources, and the coolant filled inside the flexible container can easily create free convective flows in a narrow gap for continuously and efficiently remove the heat from the heat sources. A method for forming a heat transfer module is disclosed. The flexible container can be placed on the heat sources and then being inflated by the coolant to fully conform with the surface of base and heat sources. Alternatively, the inflated flexible container is being pressed to fully conform with the surface of base and heat sources during assembly of the heat transfer module.
(FR)
La présente invention concerne un système permettant de transférer de la chaleur par l’intermédiaire de flux convectifs libres de fluide de refroidissement à l'intérieur d'un récipient souple. Le récipient souple peut se conformer entièrement à la surface des sources de base et de chaleur, et le fluide de refroidissement rempli à l'intérieur du récipient souple peut facilement créer des flux convectifs libres dans un espace étroit de manière à éliminer de façon continue et efficace la chaleur à partir des sources de chaleur. L'invention concerne un procédé de formation d'un module de transfert de chaleur. Le récipient souple peut être placé sur les sources de chaleur et puis être gonflé par le fluide de refroidissement de manière à se conformer entièrement à la surface des sources de base et de chaleur. Selon une autre variante, le récipient souple gonflé est comprimé de manière à se conformer entièrement à la surface des sources de base et de chaleur pendant l'assemblage du module de transfert de chaleur.
Également publié en tant que
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