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1. WO2016083224 - ENCAPSULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES DANS DES MATERIAUX POLYMERES

Numéro de publication WO/2016/083224
Date de publication 02.06.2016
N° de la demande internationale PCT/EP2015/077056
Date du dépôt international 19.11.2015
CIB
C08L 83/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04Polysiloxanes
H01L 23/29 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
CPC
C08G 77/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
12containing silicon bound to hydrogen
C08G 77/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
20containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
C08K 5/56
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
C08L 2203/206
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2203Applications
20use in electrical or conductive gadgets
206use in coating or encapsulating of electronic parts
C08L 2205/025
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2205Polymer mixtures characterised by other features
02containing two or more polymers of the same C08L -group
025containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
C08L 83/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
Déposants
  • INSTITUT VEDECOM [FR]/[FR]
  • UNIVERSITE DE CERGY PONTOISE (UCP) [FR]/[FR]
Inventeurs
  • FOUET, Thomas
  • BANET, Philippe
  • CHIKH, Linda
  • FICHET, Odile
Mandataires
  • MENES, Catherine
Données relatives à la priorité
146159427.11.2014FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) ENCAPSULATION OF ELECTRONIC COMPONENTS IN POLYMER MATERIALS
(FR) ENCAPSULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES DANS DES MATERIAUX POLYMERES
Abrégé
(EN)
The invention relates to an electronic component (1) comprising at least one semiconductor chip (4) and at least one substrate (6), the semiconductor chip (4) being encapsulated in a polyorganosiloxane resin (3), which is the result of hardening a composition comprising at least: one portion (A) comprising at least one polyorganosiloxane (A1) which contains at least two -CH = CH2 reactive groups per molecule; one portion (B) comprising a polyorganosiloxane (B1) which comprises at least two Si-H groups per molecule; and at least one hydrosilylation catalyst (C1), the components (A1) and (B1) being in quantities such that the molar ratio of Si-H / -CH = CH2 in the composition is no lower than 0.4.
(FR)
Composant électronique (1) comprenant au moins une puce de semi-conducteur (4), au moins un substrat (6), la puce de semi-conducteur (4) étant encapsulée dans une résine (3) à base de polyorganosiloxane, qui résulte du durcissement d'une composition comprenant au moins : Une partie (A) comprenant au moins un polyorganosiloxane (A1) qui contient au moins deux groupes réactifs -CH = CH2 par molécule, Une partie (B) comprenant un polyorganosiloxane (B1) qui comprend au moins deux groupes Si-H par molécule, Au moins un catalyseur d'hydrosilylation (C1), Les composants (A1) et (B1) étant en quantités telles que le ratio molaire Si-H / -CH = CH2 dans la composition est supérieur ou égal à 0,4.
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