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1. WO2016061312 - PUCE OPTO-ÉLECTRIQUE ET SYSTÈME À CIRCUIT INTÉGRÉ COMPORTANT UN CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2016/061312
Date de publication 21.04.2016
N° de la demande internationale PCT/US2015/055663
Date du dépôt international 15.10.2015
CIB
G02B 6/42 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
CPC
G02B 6/4204
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4204the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
G02B 6/4232
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4228Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
4232using the surface tension of fluid solder to align the elements, e.g. solder bump techniques
G02B 6/4257
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4256Details of housings
4257having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
G02B 6/428
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4274Electrical aspects
428containing printed circuit boards [PCB]
G02F 1/011
GPHYSICS
02OPTICS
FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
1Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
01for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
011in optical waveguides, not otherwise provided for in this subclass
H05K 1/181
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
181associated with surface mounted components
Déposants
  • CISCO TECHNOLOGY INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • PFNUER, Stefan
  • TRAVERSO, Matthew Joseph
  • DAMA, Bipin
Mandataires
  • MCCLELLAN, Gero
Données relatives à la priorité
14/517,47717.10.2014US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) OPTO-ELECTRICAL CHIP AND IC SYSTEM HAVING A PRINTED CIRCUIT
(FR) PUCE OPTO-ÉLECTRIQUE ET SYSTÈME À CIRCUIT INTÉGRÉ COMPORTANT UN CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé
(EN)
An optical transmitter may include a chip stack that includes an electrical IC that is mounted using solder balls to a photonic chip. These solder connections permit the electrical IC and the photonic chip to communicate. In addition, the transmitter may include a PCB coupled to the stack so that electrical signals in the PCB are transmitted to the IC and photonic chip (and vice versa). Instead of coupling the PCB to the stack using wire bonds attached to pads on a surface of the photonic chip, at least a portion of the PCB is disposed between the photonic chip and electrical IC. The PCB may also include bond pads used to form a direct solder connection to the electrical IC. As such, the electrical IC may include direct solder connections to both the PCB and the photonic chip.
(FR)
L'invention concerne un émetteur optique qui peut comprendre une pile de puces qui comprend un CI (circuit intégré) électrique qui est monté à l'aide de billes de soudure sur une puce photonique. Les connexions par soudure permettent au circuit intégré électrique et à la puce photonique de communiquer. En outre, l'émetteur peut comprendre une carte de circuits imprimés couplée à la pile de sorte que des signaux électriques de la carte de circuits imprimés sont transmis au circuit intégré et à la puce photonique (et inversement). Au lieu de coupler la carte de circuits imprimés à la pile au moyen de micro-câblage fixé à des plots sur une surface de la puce photonique, au moins une partie de la carte de circuits imprimés est disposée entre la puce photonique et le circuit intégré électrique. La carte de circuits imprimés peut également comprendre des plots de connexion utilisés pour former une connexion par soudure directe pour le circuit intégré électrique. En tant que tel, le circuit intégré électrique peut comprendre des connexions par soudure directe à la fois à la carte de circuits imprimés et à la puce photonique.
Également publié en tant que
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