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1. WO2016052225 - FILM DE PROTECTION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC PROTECTION, ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE FILM DE PROTECTION ET DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC PROTECTION

Numéro de publication WO/2016/052225
Date de publication 07.04.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2015/076441
Date du dépôt international 17.09.2015
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Déposants
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 白髪 潤 SHIRAKAMI Jun
  • 村川 昭 MURAKAWA Akira
  • 冨士川 亘 FUJIKAWA Wataru
Mandataires
  • 河野 通洋 KONO Michihiro
Données relatives à la priorité
2014-20479603.10.2014JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SHIELD FILM, SHIELD PRINTED WIRING BOARD, AND METHODS FOR MANUFACTURING SHIELD FILM AND SHIELD PRINTED WIRING BOARD
(FR) FILM DE PROTECTION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC PROTECTION, ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE FILM DE PROTECTION ET DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC PROTECTION
(JA) シールドフィルム、シールドプリント配線板及びそれらの製造方法
Abrégé
(EN)
 The present invention provides: a shield film for a printed wiring board in which signal wiring, ground wiring, and a first insulation protection layer are provided on a base insulation substrate, wherein the shield film has an electroconductive adhesive layer laminated on the entire surface of the first insulation protection layer, a copper-plating layer patterned on the electroconductive adhesive layer at a film thickness of 0.5-20 μm and an opening ratio of 40-95%, a layer (A-1) formed on the copper-plating layer using electroconductive ink, a layer (A-2) formed on the inside of the openings in the copper plating layer on the electroconductive adhesive layer by using electroconductive ink, and a second insulation protection layer on the electroconductive adhesive layer, the copper-plating layer, the layer (A-1), and the layer (A-2); and a shield printed wiring board in which the shield film is used. The shield film has high electromagnetic shield performance and a thin profile. In the shield printed wiring board, exceptional reliability of connection with the ground wiring of the printed wiring board is achieved, and a high degree of freedom of design is provided in relation to impedance control.
(FR)
 La présente invention concerne: un film de protection pour une carte de circuit imprimé dans laquelle un circuit de signal, un circuit de mise à la terre, et une première couche de protection et d'isolation sont formés sur un substrat d'isolation de base, lequel film de protection comprend une couche adhésive électro-conductrice stratifiée sur la totalité de la surface de la première couche de protection et d'isolation, une couche de placage de cuivre formée sur la couche adhésive électro-conductrice selon une épaisseur de film de 0,5 -20 µm et un rapport d'ouverture compris entre 40 et 95 %, une couche (A-1) formée sur la couche de placage de cuivre au moyen d'une encre électro-conductrice, une couche (A-2) formée sur l'intérieur des ouvertures dans la couche de placage de cuivre sur la couche adhésive électro-conductrice au moyen d'encre électro-conductrice, et une seconde couche de protection et d'isolation sur la couche adhésive électro-conductrice, la couche de placage de cuivre, la couche (A-1) et la couche (A-2); et une carte de circuit imprimé avec protection dans laquelle le film de protection est utilisé. Le film de protection présente une grande efficacité de protection électromagnétique et un profil mince. Dans la carte de circuit imprimé avec protection, on obtient une fiabilité exceptionnelle de connexion avec le circuit de mise à la terre de la carte de circuit imprimé, et un niveau élevé de liberté de conception est obtenu concernant la commande d'impédance.
(JA)
 本発明は、ベース絶縁基材上に信号配線とグランド配線及び第一絶縁保護層が設けられたプリント配線板用のシールドフィルムであって、前記第一絶縁保護層上の全面に積層された導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に膜厚0.5~20μm、開口率40~95%でパターン化された銅めっき層と、前記銅めっき層上に導電性インクを用いて形成した層(A-1)と、前記導電性接着剤層上の前記銅めっき層の開口内部に、導電性インクを用いて形成した層(A-2)と、前記導電性接着剤層、前記銅めっき層、前記層(A-1)及び前記層(A-2)上に第二絶縁保護層とを有するシールドフィルム及びそれを用いたシールドプリント配線板を提供する。前記シールドフィルムは、高い電磁波シールド性を有し、薄型である。また、前記シールドプリント配線板は、プリント配線板のグランド配線との接続信頼性に優れ、インピーダンスの制御における設計の自由度が高い。
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