(EN) Method for obtaining an electronic device housing panel and corresponding housing, device and apparatus The present disclosure relates to a method of obtaining a face (10) of a housing to be mounted, in a mounting position, on the body of an electronic device, said housing comprising at least one panel (100) designed to cover, in said mounting position, at least one portion of a display screen of said device to be illuminated. In some embodiments of the present disclosure, the method comprises a moulding of said panel from a first mixture of at least one base material and at least one opacifying material, said first mixture meeting at least one first transparency criterion, defined based on at least one optical parameter value, so as to make it possible, in said mounting position, to conceal said screen portion, by said panel, in the absence of illumination of said screen and to make said screen visible when it is illuminated, through said panel.
(FR) L’invention concerne un procédé pour obtenir un panneau de boîtier de dispositif électronique et un boîtier, un dispositif et un appareil correspondants. La présente invention concerne un procédé pour obtenir une face (10) d’un boîtier à monter, dans une position de montage, sur le corps d’un dispositif électronique, ledit boîtier comprenant au moins un panneau (100) conçu pour recouvrir, dans ladite position de montage, au moins une partie d’un écran d’affichage dudit dispositif à éclairer. Dans certains modes de réalisation de la présente invention, le procédé comprend un moulage dudit panneau à partir d’un premier mélange d’au moins un matériau de base et d’au moins un matériau opacifiant, ledit premier mélange satisfaisant au moins un premier critère de transparence, défini sur la base d’au moins une valeur de paramètre optique, de façon à pouvoir masquer, dans ladite position de montage, ladite partie d’écran par ledit panneau en l’absence d’éclairage dudit écran, et à rendre ledit écran visible lorsqu’il est éclairé à travers ledit panneau.
