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1. (WO2016031237) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT AVEC UN MOTIF IRRÉGULIER ET FIN, ET SUBSTRAT AVEC UN MOTIF IRRÉGULIER ET FIN OBTENU DE CETTE MANIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/031237    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/004275
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 25.08.2015
CIB :
H01L 21/027 (2006.01), B29C 59/02 (2006.01)
Déposants : MINO GROUP CO., LTD. [JP/JP]; 8-2, Kamita, Minami-cho, Gujo-shi, Gifu 5014101 (JP).
TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 2-1-1, Katahira, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577 (JP)
Inventeurs : NAGASE, Kazuro; (JP).
IKEDO, Hiroaki; (JP).
UEHARA, Takuya; (JP).
NAKAGAWA, Masaru; (JP)
Mandataire : SHIRASAKI, Shinji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-176213 29.08.2014 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE WITH FINE UNEVEN PATTERN, AND SUBSTRATE WITH FINE UNEVEN PATTERN OBTAINED THEREBY
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT AVEC UN MOTIF IRRÉGULIER ET FIN, ET SUBSTRAT AVEC UN MOTIF IRRÉGULIER ET FIN OBTENU DE CETTE MANIÈRE
(JA) 微細凹凸パターン付き基板の製造方法及びそれにより得られる微細凹凸パターン付き基板
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide: a method for producing a substrate with a fine uneven pattern, the method having excellent productivity and excellent pattern processing dimensioning and accuracy; and a substrate with a fine uneven pattern obtained by said method. [Solution] The present invention is a method for producing a substrate 50 with a fine uneven pattern by optical nanoimprint lithography, the method comprising: a first step S1 for applying a photo-curable composition 2 to a substrate 1, and forming an applied body 10; a second step S2 for pressing a mold 20 provided with a fine uneven pattern into contact with the applied body 10, and molding the photo-curable composition 2 into recesses 5a and projections 5b; a third step S3 for curing the photo-curable composition 2 in the recesses 5a and the projections 5b by irradiating the photo-curable composition 2 with an active energy ray, and also peeling off the mold 20; a fourth step S4 for removing the cured recesses 5a, and etching the substrate 1 located on the lower surface of the recesses 5a; and a fifth step S5 for removing the cured projections 5a. In the first step S1 of the method for producing a substrate 50 with a fine uneven pattern, the photo-curable composition 2 is applied to the substrate 1 by plate printing.
(FR)[Problème] L'invention a pour objet de mettre en œuvre : un procédé de production d'un substrat avec un motif irrégulier et fin, le procédé présentant une excellente productivité et une excellente précision et un excellent dimensionnement de traitement de motif ; et un substrat avec un motif irrégulier et fin obtenu par ledit procédé. [Solution] La présente invention est un procédé de production d'un substrat 50 avec un motif irrégulier et fin par lithographie de type à nano-impression optique, le procédé comprenant : une première étape S1 consistant à appliquer une composition photodurcissable 2 sur un substrat 1, et à former un corps appliqué 10 ; une deuxième étape S2 consistant à presser un moule 20 muni d'un motif irrégulier et fin en contact avec le corps appliqué 10, et à mouler la composition photodurcissable 2 dans des évidements 5a et des parties saillantes 5b ; une troisième étape S3 consistant à faire durcir la composition photodurcissable 2 dans les évidements 5a et les parties saillantes 5b en irradiant la composition photodurcissable 2 au moyen d'un rayon d'énergie active, et aussi à décoller le moule 20 ; une quatrième étape S4 consistant à retirer les évidements durcis 5a, et à graver le substrat 1 se trouvant sur la surface inférieure des évidements 5a ; et une cinquième étape S5 consistant à retirer les parties saillantes durcies 5a. Dans la première étape S1 du procédé de production d'un substrat 50 avec un motif irrégulier et fin, la composition photodurcissable 2 est appliquée sur le substrat 1 par une opération d'impression à plaque.
(JA)【課題】生産性に優れると共に、パターンの加工寸法や精度に優れる微細凹凸パターン付き基板の製造方法及びそれにより得られる微細凹凸パターン付き基板を提供すること。 【解決手段】本発明は、基板1に光硬化性組成物2を付与し付与体10とする第1ステップS1と、微細な凹凸模様が設けられたモールド20を付与体10に圧接して光硬化性組成物2を凹部5a及び凸部5bに成形する第2ステップS2と、光硬化性組成物2に活性エネルギー線を照射することにより、凹部5a及び凸部5bの光硬化性組成物2を硬化させると共に、モールド20を剥がす第3ステップS3と、硬化した凹部5aを除去して、当該凹部5aの下面に位置する基板1をエッチングする第4ステップS4と、硬化した凸部5aを除去する第5ステップS5と、を備えた光ナノインプリントリソグラフィによる微細凹凸パターン付き基板50の製造方法であって、第1ステップS1において、有版印刷により基板1に光硬化性組成物2を付与する微細凹凸パターン付き基板50の製造方法である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)