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1. (WO2015141769) SUBSTRAT POUR CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ, CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT POUR CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/141769    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/058208
Date de publication : 24.09.2015 Date de dépôt international : 19.03.2015
CIB :
H05K 3/24 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES,LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068 (JP)
Inventeurs : KASUGA, Takashi; (JP).
OKA, Yoshio; (JP).
NAKAYAMA, Shigeyoshi; (JP).
PARK, Jinjoo; (JP).
UEHARA, Sumito; (JP).
MIURA, Kousuke; (JP).
UEDA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : NAKATA, Motomi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-058445 20.03.2014 JP
Titre (EN) SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND PRODUCTION METHOD FOR SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD
(FR) SUBSTRAT POUR CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ, CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT POUR CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A substrate for a printed wiring board is provided with: a base film that has insulating properties; a first conductive layer that is layered on at least one surface of the base film by applying a conductive ink that comprises metal particles; and a second conductive layer that is layered by plating on the surface of the first conductive layer that is on the opposite side from the base film. A metal oxide that originates from the metal of the metal particles and a metal hydroxide that originates from the metal of the metal particles are present in the vicinity of the interface of the base film and the first conductive layer, the mass per unit area of the metal oxide in the vicinity of the interface of the base film and the first conductive layer is 0.1-10 µg/cm2, and the mass ratio of the metal oxide to the metal hydroxide is 0.1 or more.
(FR)L'invention porte sur un substrat pour une carte de câblage imprimé qui comporte : un film de base qui a des propriétés isolantes ; une première couche conductrice qui est stratifiée sur au moins une surface du film de base par application d'une encre conductrice qui comprend des particules métalliques ; et une seconde couche conductrice qui est stratifiée par placage sur la surface de la première couche conductrice qui est sur le côté opposé au film de base. Un oxyde métallique qui provient du métal des particules métalliques et d'un hydroxyde métallique qui provient du métal des particules métalliques sont présents dans le voisinage de l'interface du film de base et de la première couche conductrice, la masse par unité de surface de l'oxyde métallique dans le voisinage de l'interface du film de base et de la première couche conductrice est de 0,1-10 µg/cm2, et le rapport massique de l'oxyde métallique sur l'hydroxyde métallique est de 0,1 ou plus.
(JA) 絶縁性を有するベースフィルムと、金属粒子を含む導電性インクの塗布によりベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される第1導電層と、メッキにより第1導電層のベースフィルムと反対側の面に積層される第2導電層とを備えるプリント配線板用基板であって、ベースフィルム及び第1導電層の界面近傍に、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種並びに上記金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種が存在し、ベースフィルム及び第1導電層の界面近傍における金属酸化物種の単位面積当りの質量が0.1μg/cm以上10μg/cm以下、金属酸化物種の金属水酸化物種に対する質量比が0.1以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)