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1. (WO2015136932) MATÉRIAU D'ISOLATION ÉLECTRIQUE ET APPAREIL ÉLECTRIQUE DE MOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/136932    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/001346
Date de publication : 17.09.2015 Date de dépôt international : 11.03.2015
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), H01B 3/00 (2006.01), H01B 3/40 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP)
Inventeurs : KOMIYA, Gen; (JP).
IMAI, Takahiro; (JP).
TAKEUCHI, Miwa; (JP).
MIYAUCHI, Yasuhisa; (JP)
Mandataire : SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; PMO Kanda Tsukasa-machi, 8-1, Kanda Tsukasa-machi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010048 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-048601 12.03.2014 JP
Titre (EN) ELECTRICAL INSULATION MATERIAL AND MOLD ELECTRIC APPARATUS
(FR) MATÉRIAU D'ISOLATION ÉLECTRIQUE ET APPAREIL ÉLECTRIQUE DE MOULE
(JA) 電気絶縁材料およびモールド電気機器
Abrégé : front page image
(EN)An electrical insulation material of an embodiment of the present invention includes: an epoxy resin (1); an inorganic particle filler in which magnesia (3) and silica (2) are mixed at a weight ratio of 85:15-50:50; and a hardener.
(FR)Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un matériau d'isolation électrique contenant : une résine époxy (1) ; une charge de particules inorganiques dans laquelle sont mélangées de la magnésie (3) et de la silice (2) dans un rapport de poids compris entre 85:15 et 50:50 ; et un durcisseur.
(JA) 実施形態の電気絶縁材料は、エポキシ樹脂1と、マグネシア3とシリカ2とを重量比で85:15~50:50で混合した無機粒子充填材と、硬化剤と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)