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1. (WO2015133577) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE JOINT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/133577    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056526
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 05.03.2015
CIB :
C04B 37/02 (2006.01)
Déposants : NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-city, Aichi 4678530 (JP)
Inventeurs : MINAMI, Tomoyuki; (JP).
NOBORI, Kazuhiro; (JP).
KAWAJIRI, Tetsuya; (JP)
Mandataire : ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-044945 07.03.2014 JP
Titre (EN) JOINT MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE JOINT
(JA) 接合体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) In step (a), a guard ring (60) is positioned on a ceramic base (12) (second member) so that one opening of a through-hole (61) is obstructed by the joining surface (13) of the ceramic base (12). In step (b), a brazing filler material (56) made of metal, a powder (54) made of a material having a lower thermal expansion coefficient than the brazing filler material (56), and a power feed terminal (40) are inserted into the interior of the through-hole (61), and the joining surface (13) of the ceramic base (12) and the joining surface (43) of the power feed terminal (40) are positioned facing one another with the brazing filler material (56) and the powder (54) positioned between the ceramic base (12) and the power feed terminal (40). In step (c), the brazing filler material (56) is melted, causing the brazing filler material (56) to impregnate among the powder (54) grains and form a joining layer that includes the brazing filler material (56) and the powder (54), and the joining surface (13) and the joining surface (43) are joined through the agency of the joining layer.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de joint consistant en une étape (a), dans laquelle un anneau de garde (60) est positionné sur une base en céramique (12) (second élément) de telle sorte qu'une ouverture d'un trou traversant (61) est obstruée par la surface de jonction (13) de la base en céramique (12). Dans l'étape (b), un matériau d'apport de brasage (56) constitué de métal, une poudre (54) constituée d'un matériau ayant un coefficient de dilatation thermique inférieur à celui du matériau d'apport de brasage (56), et une borne d'alimentation électrique (40) sont insérés à l'intérieur du trou traversant (61), et la surface de jonction (13) de la base en céramique (12) et la surface de jonction (43) de la borne d'alimentation électrique (40) sont positionnées en regard l'une par rapport à l'autre, le matériau d'apport de brasage (56) et la poudre (54) étant positionnés entre la base en céramique (12) et la borne d'alimentation électrique (40). Dans l'étape (c), le matériau d'apport de brasage (56) est fondu, ce qui amène le matériau d'apport de brasage (56) à imprégner les grains de la poudre (54) et à former une couche de jonction qui comprend le matériau d'apport de brasage (56) et la poudre (54), et les surfaces de jonction (13) et (43) sont jointes par l'intermédiaire de la couche de jonction.
(JA) 工程(a)では、ガードリング60を、貫通孔61の開口の一方をセラミックス基体12(第2部材)の接合面13で塞ぐようにセラミックス基体12上に配置する。工程(b)では、金属からなるロウ材56と、ロウ材56よりも熱膨張係数の小さい材料からなる粉末54と、給電端子40と、を貫通孔61の内部に挿入して、セラミックス基体12の接合面13と給電端子40の接合面43とが対向し且つセラミックス基体12と給電端子40との間にロウ材56と粉末54とが位置するようにする。工程(c)では、ロウ材56を溶融させ、ロウ材56を粉末54間に含浸させてロウ材56と粉末54とを含む接合層を形成して、接合層を介して接合面13と接合面43とを接合する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)