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1. (WO2015133505) FIL DE FILM MINCE SUPRACONDUCTEUR D'OXYDE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/133505    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056296
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 04.03.2015
CIB :
H01B 12/06 (2006.01), C01G 1/00 (2006.01), C01G 3/00 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01F 6/06 (2006.01), H01L 39/24 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES,LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : YAMAGUCHI, Takashi; (JP).
NAGAISHI, Tatsuoki; (JP).
KONISHI, Masaya; (JP).
OHKI, Kotaro; (JP).
HONDA, Genki; (JP)
Mandataire : NAKATA, Motomi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-045047 07.03.2014 JP
2014-045064 07.03.2014 JP
Titre (EN) OXIDE SUPERCONDUCTING THIN FILM WIRE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FIL DE FILM MINCE SUPRACONDUCTEUR D'OXYDE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 酸化物超電導薄膜線材とその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An oxide superconducting thin film wire which comprises a metal substrate, a laminate and a Cu stabilization layer. The metal substrate is provided with a supporting base and a conductive layer that is arranged on the supporting base. The conductive layer comprises a Cu layer serving as an inner layer and a surface layer that is biaxially oriented. The laminate is obtained by sequentially laminating, on the metal substrate, an intermediate layer, an oxide superconducting layer and an Ag stabilization layer in this order from the metal substrate side. The Cu stabilization layer is formed so as to cover the peripheries of the laminate and the metal substrate. The Cu stabilization layer and/or the Ag stabilization layer is formed to be in contact with at least a part of the conductive layer of the metal substrate so as to be electrically connected with the conductive layer of the metal substrate.
(FR)L'invention concerne un fil de film mince supraconducteur d'oxyde, qui comprend un substrat métallique, un stratifié et une couche de stabilisation de Cu. Le substrat métallique est doté d'une base de support et d'une couche conductrice, agencée sur la base de support. La couche conductrice comprend une couche de Cu servant de couche interne et une couche de surface, qui est orientée de façon biaxiale. Le stratifié est obtenu par stratification séquentielle, sur le substrat métallique, d'une couche intermédiaire, d'une couche supraconductrice d'oxyde et d'une couche de stabilisation d'Ag, dans cet ordre, depuis le côté du substrat métallique. La couche de stabilisation de Cu est formée de manière à recouvrir les périphéries du stratifié et du substrat métallique. La couche de stabilisation de Cu et/ou la couche de stabilisation d'Ag sont formées de manière à être en contact avec au moins une partie de la couche conductrice du substrat métallique, de façon à être raccordée électriquement à la couche conductrice du substrat métallique.
(JA) 金属基板と積層体とCu安定化層を有する酸化物超電導薄膜線材であって、金属基板は、支持基材と前記支持基材上に位置する導電層を備え、導電層は、内層のCu層と2軸配向している表層を含み、積層体は、前記金属基板上に、金属基板側から順に中間層、酸化物超電導層、Ag安定化層が積層され、Cu安定化層は、積層体および金属基板の周囲を覆うように形成され、Cu安定化層およびAg安定化層のうち少なくとも一方の安定化層が、金属基板の前記導電層の少なくとも一部分に接触して、金属基板の導電層と電気的に導通するように形成されている酸化物超電導薄膜線材。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)