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1. (WO2015128064) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PIÈCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/128064    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/000305
Date de publication : 03.09.2015 Date de dépôt international : 11.02.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.12.2015    
CIB :
B81B 3/00 (2006.01)
Déposants : NORTHROP GRUMMAN LITEF GMBH [DE/DE]; Lörracher Strasse 18 79115 Freiburg (DE)
Inventeurs : GEIGER, Wolfram; (DE).
BRENG, Uwe; (DE).
HAFEN, Martin; (FR).
SPAHLINGER, Günter; (DE)
Mandataire : HOFFMANN, Jörg Peter; Müller . Hoffmann & Partner Patentanwälte St.-Martin-Strasse 58 81541 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 002 824.0 25.02.2014 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS
(EN) METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PIÈCE
Abrégé : front page image
(DE)Bei dem Verfahren zur Herstellung eines Bauteils wird zunächst ein erster Schichtverbund erzeugt, der eine Strukturschicht und einen mit einem isolierenden Material gefüllten Graben umfasst. Die Strukturschicht ist mindestens in einem ersten Bereich elektrisch leitfähig. Der mit einem isolierenden Material gefüllte Graben erstreckt sich von einer ersten Oberfläche der Strukturschicht aus und ist in dem ersten Bereich der Strukturschicht angeordnet. Die erste Oberfläche der Strukturschicht ist einer ersten Oberfläche des ersten Schichtverbundes zugewandt. Weiterhin umfasst das Verfahren das Erzeugen eines zweiten Schicht- Verbundes, der eine erste Vertiefung in einer ersten Oberfläche des zweiten Schichtverbundes aufweist, und das Verbinden des ersten Schichtverbundes mit dem zweiten Schichtverbund. Dabei grenzt die erste Oberfläche des ersten Schichtverbundes zumindest in Bereichen an die erste Oberfläche des zweiten Schichtverbundes an, wobei der gefüllte Graben innerhalb der lateralen Position der ersten Vertiefung angeordnet wird. Nach dem Verbinden des ersten Schichtverbundes mit dem zweiten Schichtverbund wird die Dicke des ersten Schichtverbundes von einer zweiten Oberfläche des ersten Schichtverbundes aus bis zur Tiefe des gefüllten Grabens reduziert. Die zweite Oberfläche des ersten Schichtverbundes liegt der ersten Oberfläche des ersten Schichtverbundes gegenüber. Weiterhin umfasst das Verfahren das Erzeugen einer aktiven Struktur in der Strukturschicht, wobei die aktive Struktur zwei zweite Bereiche umfasst, die im ersten Bereich der Strukturschicht angeordnet und zwar mechanisch starr miteinander verbunden, aber durch den gefüllten Graben elektrisch voneinander isoliert sind.
(EN)In a method for producing a component, a first layer composite is first produced, comprising a structured layer and a trench filled with an insulating material. The structured layer is electrically conductive at least in a first region. The trench filled with an insulating material extends outwards from a first surface of the structured layer and is arranged in the first region of the structured layer. The first surface of the structured layer faces a first surface of the first layer composite. The method additionally has the step of producing a second layer composite, which has a first depression in a first surface of the second layer composite, and the step of connecting the first layer composite to the second layer composite. The first surface of the first layer composite adjoins the first surface of the second layer composite at least in some regions, said filled trench being arranged within the lateral position of the first depression. After the first layer composite has been connected to the second layer composite, the thickness of the first layer composite from a second surface of the first layer composite to the depth of the filled trench is reduced. The second surface of the first layer composite lies opposite the first surface of the first layer composite. The method further has the step of producing an active structure in the structured layer, said active structure comprising two second regions which are arranged in the first region of the structured layer and which are mechanically connected to each other in a rigid manner but are electrically insulated from each other by means of the filled trench.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'une pièce. Selon ce procédé, on commence par produire un premier composite stratifié, qui comprend une couche structurelle et une tranchée remplie d'un matériau isolant. La couche structurelle est électroconductrice au moins dans une première zone. La tranchée remplie d'un matériau isolant s'étend à partir d'une première surface de la couche structurelle et est disposée dans la première zone de la couche structurelle. La première surface de la couche structurelle est tournée vers une première surface du premier composite stratifié. En outre, le procédé consiste à produire un deuxième composite stratifié, qui présente un premier creux dans une première surface du deuxième composite stratifié, et à relier le premier composite stratifié au deuxième composite stratifié. Selon l'invention, la première surface du premier composite stratifié est adjacente au moins dans certaines zones à la première surface du deuxième composite stratifié, la tranchée remplie étant disposée à l'intérieur de la position latérale du premier creux. Une fois le premier composite stratifié relié au deuxième composite stratifié, l'épaisseur du premier composite stratifié est réduite à partir d'une deuxième surface du premier composite stratifié jusqu'à la profondeur de la tranchée remplie. La deuxième surface du premier composite stratifié fait face à la première surface du premier composite stratifié. Le procédé consiste en outre à produire une structure active dans la couche structurelle, la structure active comprenant deux deuxièmes zones qui sont disposées dans la première zone de la couche structurelle et qui sont certes reliées rigidement de façon mécanique, mais sont également isolées électriquement les unes des autres par la tranchée remplie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)