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1. (WO2015119397) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, SUBSTRAT DE BOITIER LA COMPRENANT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/119397    N° de la demande internationale :    PCT/KR2015/000909
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 28.01.2015
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; Seoul Square, 416, Hangang-daero Jung-gu Seoul 100-714 (KR)
Inventeurs : KIM, Dong Sun; (KR).
RYU, Sung Wuk; (KR).
LEE, Ji Haeng; (KR)
Mandataire : KIM, Ki Moon; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2014-0013469 06.02.2014 KR
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD, PACKAGE SUBSTRATE COMPRISING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, SUBSTRAT DE BOITIER LA COMPRENANT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 인쇄회로기판, 이를 포함하는 패키지 기판 및 이의 제조 방법
Abrégé : front page image
(EN)The printed circuit board, according to one embodiment, comprises: an insulation substrate; a pad formed on at least one side of the insulation substrate; a protection layer which is formed on the insulation substrate and exposes an upper surface of the pad; and a bump formed on the pad exposed by the protection layer, wherein the bump comprises a plurality of solder layers having melting points different from each other.
(FR)L'invention concerne une carte à circuits imprimés comprenant, selon un mode de réalisation : un substrat d'isolation; un plot formé sur au moins un côté du substrat d'isolation; une couche de protection qui est formée sur le substrat d'isolation et qui expose une surface supérieure du plot; et une bosse formée sur le plot exposé par la couche de protection, la bosse comprenant une pluralité de couches de soudure ayant des points de fusion différents les uns des autres.
(KO)실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연 기판; 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 패드; 상기 절연 기판 위에 형성되며, 상기 패드의 상면을 노출하는 보호층; 상기 보호층에 의해 노출된 패드 위에 형성된 범프를 포함하며, 상기 범프는, 서로 다른 용융점을 가지는 복수의 솔더층을 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)