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1. (WO2015119136) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/119136    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053060
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 04.02.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.12.2015    
CIB :
H01R 11/01 (2006.01), B32B 5/30 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 43/00 (2006.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventeurs : TSUKAO, Reiji; (JP).
AKUTSU, Yasushi; (JP)
Mandataire : TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-019861 04.02.2014 JP
2014-019868 04.02.2014 JP
Titre (EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 異方性導電フィルム及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN) This anisotropic conductive film includes a first connection layer, and a second connection layer formed on one surface thereof. The first connection layer is a photopolymerized resin layer, and the second connection layer is a heat- or photo-cationic, anionic, or radical polymerizable resin layer. The second-connection-layer-side surface of the first connection layer has conductive particles for anisotropic conductive connection aligned in a single layer, and micro recesses and projections are formed on a surface of the first connection layer. An anisotropic conductive film according to another embodiment includes the first connection layer, the second connection layer, and a third connection layer sequentially laminated. The first connection layer is formed from a photo-radical polymerized resin. The second connection layer and the third connection layer are each formed from a heat-cationic or heat-anionic polymerizable resin, a photo-cationic or photo-anionic polymerizable resin, a heat-radical polymerizable resin, or a photo-radical polymerizable resin. The second-connection-layer-side surface of the first connection layer has conductive particles for anisotropic conductive connection arranged in a single layer.
(FR)Le film conducteur anisotrope de l'invention possède une première couche de connexion, et une seconde couche de connexion formée sur une des faces de la première couche de connexion. La première couche de connexion consiste en une couche de résine photo-polymérisable. La seconde couche de connexion consiste en une couche de résine polymérisable par voie cationique, anionique ou radicalaire thermo-induite ou photo-induite. Des particules conductrices destinées à une connexion conductrice anisotrope, sont arrangées en une seule couche à la surface de la première couche de connexion côté seconde couche de connexion ; et de très petits creux et reliefs sont agencés à la surface de la première couche de connexion. En outre, le film conducteur anisotrope possède, selon un autre mode de réalisation, une première, une seconde et une troisième couche de connexion stratifiées dans cet ordre. La première couche de connexion est formée à l'aide d'une résine polymérisable par voie photoradicalaire ; et la seconde ainsi que la troisième couche sont formées chacune à l'aide d'une résine polymérisable par voie cationique thermo-induite ou anionique thermo-induite, d'une résine polymérisable par voie cationique photo-induite ou anionique photo-induite, d'une résine polymérisable par voie radicalaire thermo-induite, ou d'une résine polymérisable par voie radicalaire photo-induite. Les particules conductrices destinées à une connexion conductrice anisotrope, sont placées en une seule couche, à la surface de la première couche de connexion côté seconde couche de connexion.
(JA) 異方性導電フィルムは、第1接続層とその片面に形成された第2接続層とを有する。第1接続層は、光重合樹脂層であり、第2接続層は、熱又は光カチオン、アニオン若しくはラジカル重合性樹脂層である。第1接続層の第2接続層側表面には、異方性導電接続用の導電粒子が単層で配列されており、第1接続層表面には微細凹凸が設けられている。また、別態様の異方性導電フィルムは、順次積層した、第1接続層、第2接続層及び第3接続層を有する。第1接続層は光ラジカル重合樹脂で形成され、第2接続層及び第3接続層が、それぞれ熱カチオン若しくは熱アニオン重合性樹脂、光カチオン若しくは光アニオン重合性樹脂、熱ラジカル重合性樹脂、又は光ラジカル重合性樹脂で形成され、第1接続層の第2接続層側表面に、異方性導電接続用の導電粒子が単層で配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)