WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015111198) SUBSTRAT DE CÂBLAGE OPTIQUE, SON PROCÉDÉ DE CÂBLAGE, ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111198    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/051558
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 24.01.2014
CIB :
G02B 6/00 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventeurs : MATSUSHIMA Naoki; (JP).
CHUJO Norio; (JP).
NOMURA Rika; (JP).
TAKAI Toshiaki; (JP)
Mandataire : SEIRYO I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) OPTICAL WIRING SUBSTRATE, WIRING METHOD FOR SAME, AND INFORMATION-PROCESSING DEVICE EMPLOYING SAME
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE OPTIQUE, SON PROCÉDÉ DE CÂBLAGE, ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS L'UTILISANT
(JA) 光配線基板、その配線方法およびそれを用いた情報処理装置
Abrégé : front page image
(EN) Provided is an optical wiring substrate which offers an optical wiring substrate having an improved wiring structure whereby a multitude of optical wiring sheets can be easily wired on a wiring substrate having LSI or other electronic components arranged thereon, and on which LSI or other electronic components, an optical module, and optical connectors are arranged, optical wiring of the optical modules and optical connectors being carried out using an optical wiring sheet, the optical wiring sheet being provided with a horizontal portion that is horizontal with respect to the substrate, a horizontal⇔vertical bent portion bent by 90° midway along the wiring, for transforming the wiring sheet surface from the horizontal to the vertical with respect to the substrate surface, a vertical portion that is vertical with respect to the substrate, and a vertical portion bent portion in which the wiring sheet surface is bent to the vertical with respect to the substrate surface.
(FR) La présente invention concerne un substrat de câblage optique offrant un substrat de câblage optique présentant une structure de câblage améliorée, de multiples feuilles de câblage optique pouvant par là-même être facilement câblées sur un substrat de câblage sur lequel sont agencés une LSI ou d'autres composants électroniques, et sur lequel une LSI ou d'autres composants électroniques, un module optique, et des connecteurs optiques sont agencés, un câblage optique des modules optiques et des connecteurs optiques étant réalisé au moyen d'une feuille de câblage optique, la feuille de câblage optique étant pourvue d'une partie horizontale qui est horizontale par rapport au substrat, d'une partie incurvée horizontale/verticale incurvée à 90° à mi-chemin le long du câblage et permettant de transformer la surface de feuille de câblage de l'horizontale à la verticale par rapport à la surface de substrat, d'une partie verticale qui est verticale par rapport au substrat, et d'une partie incurvée de partie verticale dans laquelle la surface de feuille de câblage est incurvée à la verticale par rapport à la surface de substrat.
(JA) LSI等の電子部品が配置された配線基板上に、多数の光配線シートを容易に配線することができる、配線構造を改良した光配線基板を提供する LSI等の電子部品と、光モジュールと、光コネクタが配置され、前記光モジュールと前記光コネクタとを光配線シートにより光配線を行う光配線基板であって、前記光配線シートは、基板に対して水平な水平部と、配線の途中で90°折り曲げ、配線シート面が基板面に対して水平から垂直に変換する水平⇔垂直折り曲げ部と、基板に対して垂直な垂直部と、配線シート面が基板面に対して垂直な状態で折り曲げられる垂直部折り曲げ部とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)