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1. (WO2015098833) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098833    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083903
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 22.12.2014
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : MORITA, Kosuke; (JP).
ISHIZAKA, Tsuyoshi; (JP).
ISHII, Jun; (JP).
SHIGA, Goji; (JP).
IINO, Chie; (JP)
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-270095 26.12.2013 JP
Titre (EN) PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体パッケージの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a semiconductor-package production method that makes it possible to favorably fill in the irregularities of a thermosetting resin sheet. The present invention relates to a semiconductor package production method that includes a step for pressurizing a laminate body and forming a sealed body. The laminate body comprises a temporary chip-fixing body, a thermosetting resin sheet that is arranged upon the temporary chip-fixing body, and a separator that has a tensile storage modulus of 200 MPa or more at 90℃ and that is arranged upon the thermosetting resin sheet. The temporary chip-fixing body comprises a support plate, a temporary fixing material that is laminated upon the support plate, and a semiconductor chip that is temporarily fixed upon the temporary fixing material. The sealed body comprises the semiconductor chip and the thermosetting resin sheet that covers the semiconductor chip.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de boîtier de semi-conducteur qui rend possible de remplir favorablement les irrégularités d'une feuille en résine thermodurcissable. La présente invention concerne un procédé de production de boîtier de semi-conducteur qui comporte une étape de pressurisation d'un corps stratifié et de formation d'un corps étanche. Le corps stratifié comporte un corps de fixation de puce temporaire, une feuille en résine thermodurcissable qui est agencée sur le corps de fixation de puce temporaire, et un séparateur qui possède un module de conservation de traction d'au moins 200 MPa à 90 ℃ et qui est agencé sur la feuille en résine thermodurcissable. Le corps de fixation de puce temporaire comporte une plaque support, un matériau de fixation temporaire stratifié sur la plaque support, et une puce semi-conductrice qui est temporairement fixée sur le matériau de fixation temporaire. Le corps étanche comprend la puce semi-conductrice et la feuille en résine thermodurcissable qui recouvre la puce semi-conductrice.
(JA) 熱硬化性樹脂シートで凹凸を良好に埋めることができる半導体パッケージの製造方法を提供する。 支持板、上記支持板上に積層された仮固定材及び上記仮固定材上に仮固定された半導体チップを備えるチップ仮固定体、上記チップ仮固定体上に配置された熱硬化性樹脂シート、並びに90℃の引張貯蔵弾性率が200MPa以下であり、上記熱硬化性樹脂シート上に配置されたセパレーターを備える積層体を加圧して、上記半導体チップ及び上記半導体チップを覆う上記熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程を含む半導体パッケージの製造方法に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)