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1. WO2015041313 - RUBAN ADHÉSIF DOUBLE FACE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE PORTABLE

Numéro de publication WO/2015/041313
Date de publication 26.03.2015
N° de la demande internationale PCT/JP2014/074823
Date du dépôt international 19.09.2014
CIB
C09J 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02sur supports
C09J 11/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
08Additifs macromoléculaires
C09J 133/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04Homopolymères ou copolymères d'esters
06d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'atome d'oxygène faisant uniquement partie du radical carboxyle
08Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
CPC
C08G 18/6254
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
40High-molecular-weight compounds
62Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
6216Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
625Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids; hydrolyzed polymers of esters of these acids
6254Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids and of esters of these acids containing hydroxy groups
C09J 133/066
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
06of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
062Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
066containing -OH groups
C09J 175/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
175Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Polyurethanes
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 2301/124
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
10characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
12by the arrangement of layers
124the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
C09J 2301/302
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
30characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
302the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
Déposants
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 岩井 勇樹 IWAI Yuki
  • 内田 徳之 UCHIDA Noriyuki
Mandataires
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
2013-19557220.09.2013JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DOUBLE-SIDED ADHESIVE TAPE FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
(FR) RUBAN ADHÉSIF DOUBLE FACE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE PORTABLE
(JA) 携帯電子機器用両面粘着テープ
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a double-sided adhesive tape for a portable electronic device, with which a component that is part of a portable electronic device can be secured to a device main body by adhesion, a substrate of which will not break even if a strong impact is applied, and which can suppress peeling of the component from the device main body. The present invention is a double-sided adhesive tape for a portable electronic device, comprising adhesive layers on both sides of a substrate, wherein: the substrate comprises a polyolefin foam with a fracture elongation in the machine direction (MD) at 23°C of 480-580%, an apparent density of 0.4-0.6 g/cm3, and a 25% compression strength in the thickness direction of 200-600 kPa; and at least one of the adhesive layers comprises 30-50 parts by weight of a tackifier resin, and 100 parts by weight of an acrylic copolymer that has a weight-average molecular weight of 400,000-1,000,000 and that is obtained by copolymerizing a monomer mixture containing butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate.
(FR)
La présente invention concerne un ruban adhésif double face pour dispositif électronique portable, avec lequel un composant faisant partie d'un dispositif électronique portable peut être fixé au corps principal du dispositif par adhésion, dont un substrat ne se cassera pas même si un choc important est appliqué, et qui peut éliminer le pelage du composant du corps principal du dispositif. La présente invention concerne un ruban adhésif double face pour dispositif électronique portable, comprenant des couches adhésives des deux côtés d'un substrat, dans lequel : le substrat comprend une mousse polyoléfinique dotée d'un allongement à la rupture dans le sens machine (MD) à 23 °C de 480 à 580 %, d'une densité apparente de 0,4 à 0,6 g/cm3, et d'une résistance à l'écrasement sous 25 % de contrainte dans le sens de l'épaisseur de 200 à 600 kPa ; et au moins l'une des couches adhésives comprend 30 à 50 parties en poids d'une résine donnant du collant, et 100 parties en poids d'un copolymère acrylique qui possède une masse moléculaire moyenne en poids de 400 000 à 1000 000 et qui est obtenu par la copolymérisation d'un mélange de monomères contenant de l'acrylate de butylet de l'acrylate de 2-éthylhexyle.
(JA)
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することを目的とする。本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、前記基材は、MD方向の23℃の破断伸度が480~580%であり、見かけ密度が0.4~0.6g/cmであり、厚み方向の25%圧縮強度が200~600kPaであるポリオレフィン発泡体からなり、少なくとも一方の粘着剤層は、ブチルアクリレートと2-エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られた重量平均分子量が40万~100万のアクリル共重合体100重量部と、粘着付与樹脂30~50重量部とを含有する携帯電子機器用両面粘着テープである。
Également publié en tant que
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