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1. WO2015030034 - BOÎTIER DE LOGEMENT D'ÉLÉMENT ET STRUCTURE DE MONTAGE COMPRENANT CE DERNIER

Numéro de publication WO/2015/030034
Date de publication 05.03.2015
N° de la demande internationale PCT/JP2014/072381
Date du dépôt international 27.08.2014
CIB
H01L 23/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
CPC
H01L 23/057
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
057the leads being parallel to the base
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 7/1427
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
1427Housings
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 白崎 隆行 SHIRASAKI, Takayuki
Données relatives à la priorité
2013-17637928.08.2013JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELEMENT HOUSING PACKAGE AND MOUNTING STRUCTURE PROVIDED WITH SAME
(FR) BOÎTIER DE LOGEMENT D'ÉLÉMENT ET STRUCTURE DE MONTAGE COMPRENANT CE DERNIER
(JA) 素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体
Abrégé
(EN)
Provided is an element housing package that can suppress reduction in the connection reliability of a wiring board and a connector. In the present invention, an element housing package (3) is provided with: a substrate (31) that has a mounting region (31b) for mounting an element (2) on an upper surface (31a); a frame body (32) that is disposed to the upper surface (31a) of the substrate (31) so as to surround the mounting region (31b) and that has a through hole (T); a connector (33) that is disposed so as to pass through the inside and extend the outside of the frame body (32) via the through hole (T) of the frame body (32); a pedestal member (34) located inside the frame body (32) and disposed to the upper surface (31a) of the substrate (31); and a wiring board (35) that is joined to an upper surface (34a) of the pedestal member (34) with a first joining member (B1) therebetween, and that is connected to the connector (33). With regard to a longitudinal section along the through direction of the through hole (T), the thickness of the frame body (32) along the through direction is thicker than the thickness of the substrate (31). With regard to a longitudinal section along the through direction of the through hole (T), the width of the pedestal member (34) is larger than the height of the pedestal member (34). A side surface (34c) of the pedestal member (34) is joined to an inner surface (32b) of the frame body (32) with a second joining member (B2) therebetween, and a lower surface (34b) of the pedestal member (34) is not joined to the upper surface (31a) of the substrate (31).
(FR)
L'invention concerne un boîtier de logement d'élément qui peut supprimer une réduction de la fiabilité de connexion d'une carte de câblage et d'un connecteur. Selon la présente invention, un boîtier de logement d'élément (3) comprend : un substrat (31) qui comporte une région de montage (31b) destinée à monter un élément (2) sur une surface supérieure (31a) ; un corps de cadre (32) qui est disposé sur la surface supérieure (31a) du substrat (31) de sorte à entourer la région de montage (31b) et qui comporte un trou traversant (T) ; un connecteur (33) qui est disposé de sorte à traverser l'intérieur et à s'étendre à l'extérieur du corps de cadre (31) par l'intermédiaire du trou traversant (T) du corps de cadre (32) ; un élément de socle (34) agencé à l'intérieur du corps de cadre (32) et disposé sur la surface supérieure (31a) du substrat (31) ; et une carte de câblage (35) qui est reliée à une surface supérieure (34a) de l'élément de socle (34), un premier élément de jonction (B1) étant agencé entre ces dernières, et qui est raccordée au connecteur (33). Par rapport à une section longitudinale dans la direction transversale du trou traversant (T), l'épaisseur du corps de cadre (32) dans la direction transversale est plus épaisse que l'épaisseur du substrat (31). Par rapport à une section longitudinale dans la direction transversale du trou traversant (T), la largeur de l'élément de socle (34) est plus importante que la hauteur de l'élément de socle (34). Une surface latérale (34c) de l'élément de socle (34) est reliée à une surface interne (32b) du corps de cadre (32), un second élément de jonction (B2) étant agencé entre ces dernières, et une surface inférieure (34b) de l'élément de socle (34) n'est pas reliée à la surface supérieure (31a) du substrat (31).
(JA)
 配線基板およびコネクタの接続信頼性の低下を抑制できる素子収納用パッケージを提供することにある。本発明に係る素子収納用パッケージ3は、上面31aに素子2を搭載する実装領域31bを有する基板31と、実装領域31bを取り囲むように基板31の上面31aに配置された、貫通孔Tを有する枠体32と、枠体32の貫通孔Tを通って枠体32の内側および外側にわたって配置されたコネクタ33と、枠体32の内側に位置して基板31の上面31aに配置された台座部材34と、第1接合部材B1を介して台座部材34の上面34aに接合され、コネクタ33に接続された配線基板35とを備えている。貫通孔Tの貫通方向に沿った縦断面において、枠体32の貫通方向に沿った厚みが、基板31の厚みよりも厚い。貫通孔Tの貫通方向に沿った縦断面において、台座部材34の幅が、台座部材34の高さよりも大きい。台座部材34の側面34cは第2接合部材B2を介して枠体32の内面32bに接合されているとともに、台座部材34の下面34bは基板31の上面31aに接合されていない。
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