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1. WO2015029881 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE MICROSTRUCTURE REMPLIE DE MÉTAL

Numéro de publication WO/2015/029881
Date de publication 05.03.2015
N° de la demande internationale PCT/JP2014/071930
Date du dépôt international 21.08.2014
CIB
C25D 1/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1Galvanoplastie
C25D 1/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1Galvanoplastie
10Moules; Masques; Mandrins
C25D 11/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
11Revêtement électrolytique par réaction de surface, c. à d. par formation de couches de conversion
02Anodisation
04de l'aluminium ou de ses alliages
C25D 11/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
11Revêtement électrolytique par réaction de surface, c. à d. par formation de couches de conversion
02Anodisation
04de l'aluminium ou de ses alliages
18Post-traitement, p.ex. bouchage des pores
24Post-traitement chimique
CPC
C25D 1/006
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
006Nanostructures, e.g. using aluminium anodic oxidation templates [AAO]
C25D 1/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
10Moulds; Masks; Masterforms
C25D 1/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
20Separation of the formed objects from the electrodes ; with no destruction of said electrodes
C25D 11/045
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
11Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
02Anodisation
04of aluminium or alloys based thereon
045for forming AAO templates
C25D 11/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
11Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
02Anodisation
04of aluminium or alloys based thereon
18After-treatment, e.g. pore-sealing
20Electrolytic after-treatment
C25D 11/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
11Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
02Anodisation
04of aluminium or alloys based thereon
18After-treatment, e.g. pore-sealing
24Chemical after-treatment
Déposants
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山下 広祐 YAMASHITA Kosuke
Mandataires
  • 渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi
Données relatives à la priorité
2013-18000530.08.2013JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING METAL-FILLED MICROSTRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE MICROSTRUCTURE REMPLIE DE MÉTAL
(JA) 金属充填微細構造体の製造方法
Abrégé
(EN)
 The present invention addresses the problem of providing a method for manufacturing a metal-filled microstructure that enables micropores to be easily filled with metal and the generation of residual stress accompanying the metal filling to be suppressed. This method for manufacturing a metal-filled microstructure includes: an anodizing step for anodizing the outer surface on one side of an aluminum substrate, and forming, on the outer surface on the one side of the aluminum substrate, an anodized film having micropores in the thickness direction and a barrier layer at the bottom of the micropores; a barrier layer removal step for removing the barrier layer of the anodized film after the anodizing step; a metal filling step for performing electrolytic plating to fill the inside of the micropores with a metal after the barrier layer removal step; and a substrate removal step for removing the aluminum substrate after the metal filling step to obtain the metal-filled microstructure.
(FR)
 La présente invention règle le problème de l'établissement d'un procédé de fabrication d'une microstructure remplie de métal qui permet de remplir facilement des micropores de métal et de supprimer la production d'une contrainte résiduelle associée au remplissage de métal. Un tel procédé de fabrication d'une microstructure remplie de métal comprend : une étape d'anodisation permettant d'anodiser la surface extérieure sur un côté d'un substrat en aluminium et de former sur la surface extérieure, sur ledit côté du substrat en aluminium, un film anodisé comportant des micropores dans le sens de l'épaisseur et une couche barrière au fond des micropores ; une étape de retrait de la couche barrière, après l'étape d'anodisation, permettant de retirer la couche barrière du film anodisé ; une étape de remplissage de métal, après l'étape de retrait de la couche barrière, permettant d'effectuer un placage électrolytique de façon à remplir de métal l'intérieur des micropores ; et une étape de retrait du substrat, après l'étape de remplissage de métal, permettant de retirer le substrat en aluminium de façon à obtenir la microstructure remplie de métal.
(JA)
 本発明は、マイクロポアへの金属充填が容易となり、かつ、金属充填に伴う残留応力の発生を抑制することができる金属充填微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。本発明の金属充填微細構造体の製造方法は、アルミニウム基板の片側の表面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板の片側の表面に、厚み方向に存在するマイクロポアとマイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理工程と、陽極酸化処理工程の後に、陽極酸化膜のバリア層を除去するバリア層除去工程と、バリア層除去工程の後に、電解めっき処理を施してマイクロポアの内部に金属を充填する金属充填工程と、金属充填工程の後に、アルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る基板除去工程と、を有する金属充填微細構造体の製造方法である。
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