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1. WO2015029867 - FILM DE RECOUVREMENT ET BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2015/029867
Date de publication 05.03.2015
N° de la demande internationale PCT/JP2014/071865
Date du dépôt international 21.08.2014
CIB
B65D 73/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
73Paquets comportant des objets fixés à des cartes, des feuilles ou des bandes
02Objets, p.ex. petits éléments électriques, fixés à des bandes
B32B 27/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
B32B 27/30 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
30comprenant une résine vinylique; comprenant une résine acrylique
B32B 27/32 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
32comprenant des polyoléfines
B65D 65/40 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
65Enveloppes ou emballages souples; Matériaux d'emballage de forme ou de type particulier
38Matériaux d'emballage de type ou forme particulière
40Emploi de stratifiés pour des buts particuliers d'emballage
B65D 85/86 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86pour des éléments électriques
CPC
B32B 2307/202
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
20having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
202Conductive
B32B 2307/748
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
70Other properties
748Releasability
B32B 2553/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2553Packaging equipment or accessories not otherwise provided for
B32B 27/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
06as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
B32B 27/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
20using fillers, pigments, thixotroping agents
B32B 27/302
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
30comprising vinyl ; (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
302comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
Déposants
  • デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 豊田 渡 TOYOTA Wataru
  • 徳永 久次 TOKUNAGA Hisatsugu
  • 岩崎 貴之 IWASAKI Takayuki
  • 佐々木 彰 SASAKI Akira
  • 杉本 和也 SUGIMOTO Kazuya
Mandataires
  • 園田 吉隆 SONODA Yoshitaka
Données relatives à la priorité
2013-18151102.09.2013JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COVER FILM AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) FILM DE RECOUVREMENT ET BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) カバーフィルムおよび電子部品包装体
Abrégé
(EN)
 Disclosed are: a cover film in which a base material layer, an intermediate layer, a peeling layer, and a heat seal layer are disposed in the stated order, wherein the peeling layer contains a resin composition essentially comprising 50-80 mass% of one or more copolymers selected from styrene-diene block copolymers and styrene-diene graft copolymers, and 50-20 mass% of an ethylene-α-olefin copolymer, the Vicat softening temperature is 55-80°C, and the heat seal layer contains a styrene-(meth)acrylate copolymer having a styrene content of 50-80 mass%; and an electronic component package using the cover film as a carrier tape lid.
(FR)
 La présente invention concerne : un film de recouvrement dans lequel sont disposées, dans l'ordre énoncé, une couche de matériau de base, une couche intermédiaire, une couche pelable et une couche de thermoscellage, la couche pelable contenant une composition de résine comprenant essentiellement de 50 à 80 % en masse d'un ou plusieurs copolymères choisis parmi des copolymères séquencés styrène-diène et des copolymères greffés styrène-diène, et de 50 à 20 % en masse d'un copolymère éthylène-α-oléfine, la température de ramollissement Vicat étant comprise entre 55 et 80 °C, et la couche de thermoscellage contenant un copolymère styrène-(méth)acrylate ayant une teneur en styrène de 50 à 80 % en masse ; et un boîtier de composant électronique utilisant le film de recouvrement comme couvercle de ruban transporteur.
(JA)
 基材層、中間層、剥離層、ヒートシール層がこの順に配置されたカバーフィルムであって、剥離層が、スチレン-ジエンブロック共重合体およびスチレン-ジエングラフト共重合体から選択される1種以上の共重合体50~80質量%と、エチレン-α-オレフィン共重合体50~20質量%とから本質的になる樹脂組成物を含有し、ビカット軟化温度が55~80℃であり、ヒートシール層が、スチレン含有率が50~80質量%のスチレン-(メタ)アクリレートの共重合体を含有するカバーフィルム、および該カバーフィルムをキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体が開示される。
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