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1. WO2015025852 - TÊTE DE POLISSAGE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE POLISSAGE

Numéro de publication WO/2015/025852
Date de publication 26.02.2015
N° de la demande internationale PCT/JP2014/071671
Date du dépôt international 19.08.2014
CIB
B24B 37/30 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
27Supports de pièce
30pour rodage simple face de surfaces planes
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B24B 37/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
B24B 37/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
Déposants
  • ミクロ技研株式会社 MICRO ENGINEERING INC. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 小村 明夫 KOMURA, Akio
Mandataires
  • 鈴木 正剛 SUZUKI, Seigoh
Données relatives à la priorité
2013-17216622.08.2013JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) POLISHING HEAD AND POLISHING PROCESSING DEVICE
(FR) TÊTE DE POLISSAGE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE POLISSAGE
(JA) 研磨ヘッド及び研磨処理装置
Abrégé
(EN)
 A pressing mechanism of a polishing head (13), including: a first pressing body configured so as to include a first airbag (132) and a first pressure disc (134) formed so that a portion near the center of a contact surface which comes into contact with an elastic body (137) is convex-shaped towards the elastic body (137); and a second pressing body, which is formed as a cylinder having the first pressure disc (134) disposed on the inner circumferential side thereof, and which is configured so as to include a second airbag (133) and a second pressure disc (135) formed so that a portion near the outer edge of a contact surface which comes into contact with the elastic body (137) is concave-shaped towards the elastic body (137). A pressure fluid is sealed in the first airbag (132) and the second airbag (133), and the pressing force from the first pressing body and the second pressing body generated towards the rear surface of a substrate (W) in accordance with the quantity of the pressure fluid is applied to the rear surface side of the substrate (W) through the elastic body (137).
(FR)
 La présente invention concerne un mécanisme de pressage d'une tête de polissage (13), comprenant : un premier corps de pressage conçu pour comprendre un premier coussin gonflable (132) et un premier disque de pression (134) formé pour qu'une partie à proximité du centre d'une surface de contact qui vient en contact avec un corps élastique (137) soit convexe en direction du corps élastique (137) ; et un second corps de pression, qui est formé comme un cylindre comportant le premier disque de pression (134) disposé sur son côté circonférentiel intérieur, et qui est conçu pour comprendre un second sac gonflable (133) et un second disque de pression (135) formé pour qu'une partie à proximité du bord extérieur d'une surface de contact qui vient en contact avec le corps élastique (137) soit concave en direction du corps élastique (137). Un fluide de pression est isolé dans la premier sac gonflable (132) et le second sac gonflable (133), et la force de pression provenant du premier corps de pression et du second corps de pression générée en direction de la surface arrière d'un substrat (W) en fonction de la quantité du fluide de pression est appliquée sur le côté de surface arrière du substrat (W) par l'intermédiaire du corps élastique (137).
(JA)
 研磨ヘッド(13)の押圧機構は、弾性体(137)と接する接面の中心付近の部位がこの弾性体(137)側に凸型形状に形成された第1圧力円板(134)と第1エアバック(132)とを含んで構成される第1の押圧体と、この第1圧力円板(134)をその内周側に配備する筒形状に形成され、且つ、弾性体(137)と接する接面の外縁付近の部位がこの弾性体(137)側に凹型形状に形成された第2圧力円板(135)と第2エアバック(133)とを含んで構成される第2の押圧体を含む。第1エアバック(132)及び第2エアバック(133)それぞれに圧力流体を封入し、基板(W)の背面方向に向けて圧力流体の量に応じて発生した第1の押圧体及び第2の押圧体の押圧力は、それぞれ弾性体(137)を通じて基板(W)の背面側に付与される。
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