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1. WO2015022734 - PLAQUE EN ALLIAGE D'ALUMINIUM POUR UN MATÉRIAU D'ALUMITE DE HAUTE RÉSISTANCE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET PLAQUE EN ALLIAGE D'ALUMINIUM SUR LAQUELLE EST FIXÉE À UN FILM DE REVÊTEMENT EN ALUMITE DE HAUTE RÉSISTANCE

Numéro de publication WO/2015/022734
Date de publication 19.02.2015
N° de la demande internationale PCT/JP2013/071892
Date du dépôt international 13.08.2013
CIB
C22C 21/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
21Alliages à base d'aluminium
C22F 1/047 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
FMODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
04de l'aluminium ou de ses alliages
047d'alliages avec le magnésium comme second constituant majeur
C25D 11/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
11Revêtement électrolytique par réaction de surface, c. à d. par formation de couches de conversion
02Anodisation
04de l'aluminium ou de ses alliages
C25D 11/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
11Revêtement électrolytique par réaction de surface, c. à d. par formation de couches de conversion
02Anodisation
04de l'aluminium ou de ses alliages
06caractérisée par les électrolytes utilisés
C22F 1/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
FMODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
CPC
B32B 15/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
C22C 21/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
21Alloys based on aluminium
C22C 21/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
21Alloys based on aluminium
06with magnesium as the next major constituent
C22C 21/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
21Alloys based on aluminium
06with magnesium as the next major constituent
08with silicon
C22F 1/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
C22F 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
04of aluminium or alloys based thereon
Déposants
  • 日本軽金属株式会社 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 太田 篤史 OOTA, Atsushi
  • 大竹 富美雄 OTAKE, Fumio
  • 半田 岳士 HANDA, Takeshi
Mandataires
  • 青木 篤 AOKI, Atsushi
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ALUMINUM ALLOY PLATE FOR HIGH-STRENGTH ALUMITE MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ALUMINUM ALLOY PLATE HAVING HIGH-STRENGTH ALUMITE COATING FILM ATTACHED THERETO
(FR) PLAQUE EN ALLIAGE D'ALUMINIUM POUR UN MATÉRIAU D'ALUMITE DE HAUTE RÉSISTANCE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET PLAQUE EN ALLIAGE D'ALUMINIUM SUR LAQUELLE EST FIXÉE À UN FILM DE REVÊTEMENT EN ALUMITE DE HAUTE RÉSISTANCE
(JA) 高強度アルマイト素材用アルミニウム合金板及びその製造方法、並びに高強度アルマイト皮膜付きアルミニウム合金板
Abrégé
(EN)
Provided is a high-strength aluminum alloy plate which can be used in a housing for an electronic device or the like and has high strength and good heat conductivity, and to which an alumite coating film having a white color and a proper yellowish tinge can be applied. An aluminum alloy ingot is subjected to a homogenization treatment comprising holding the aluminum alloy ingot at a temperature of 560 to 620˚C for 1 to 5 hours, and is subsequently subjected to a hot rolling procedure and a cold rolling procedure at a final cold rolling rate of 15 to 95% with or without interposing an intermediate annealing procedure, wherein the aluminum alloy ingot contains 0.80 to 1.8 mass% of Mg, 0.05 to 0.30 mass% of Fe, 0.20 mass% or less of Si, 0.03 to 0.15 mass% of Cu, 0.05 to 0.20 mass% of Mn, 0.05 to 0.15 mass% of Cr, and Zn in an amount of less than 0.15 mass%, with the remainder made up by Al and unavoidable impurities. In this manner, an aluminum alloy plate can be produced, which has a 0.2% bearing force of 180 MPa or more and an electrical conductivity of 40 (IACS%) or more.
(FR)
L'invention concerne une plaque en alliage d'aluminium de haute résistance qui peut être utilisée dans un boîtier pour un dispositif électronique ou analogue et qui présente une haute résistance et une bonne conductivité thermique et sur laquelle un film de revêtement en alumite présentant une couleur blanche et une teinte jaunâtre appropriée peut-être appliqué. Un lingot en alliage d'aluminium est soumis à un traitement d'homogénéisation comprenant le maintien du lingot en alliage d'aluminium à une température de 560 à 620°C pendant 1 à 5 heures et est ensuite soumis à un procédé de laminage à chaud et à un procédé de laminage à froid à un taux final de laminage à froid de 15 à 95 %, un procédé de recuit intermédiaire étant intercalé ou non, les lingots en alliage d'aluminium contenant 0,80 à 1,8 % en masse de Mg, 0,05 à 0,30 % en masse de Fe, 0,20 % en masse ou moins de Si, 0,03 à 0,15 % en masse de Cu, 0,05 à 0,20 % en masse de Mn, 0,05 à 0,15 % en masse de Cr et du Zn en une quantité inférieure à 0,15 % en masse, le reste étant formé d'Al et d'impuretés inévitables. De cette manière, on peut produire une plaque en alliage d'aluminium, qui présente une force d'appui à 0,2 % de 180 MPa ou plus et une conductivité électrique de 40 (% IACS) ou plus.
(JA)
 電子機器用の筺体等に用いられ、高強度で熱伝導性が良好であるとともに白色調でかつ適切な黄味があるアルマイト皮膜を施すことが可能な高強度アルミニウム合金板を提供する。Mg:0.80~1.8質量%、Fe:0.05~0.30質量%、Si:0.20質量%以下、Cu:0.03~0.15質量%、Mn:0.05~0.20質量%、Cr:0.05~0.15質量%を含み、Zn:0.15質量%未満に規制し、残部Al及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金鋳塊に、560~620℃の温度で1~5時間保持する均質化処理を施した後、熱間圧延と、中間焼鈍を介して或いは介さずに、最終冷延率15~95%の冷間圧延を施して、0.2%耐力が180MPa以上、導電率が40(IACS%)以上であるアルミニウム合金板を得る。
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