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1. WO2015016289 - PLAQUE DE BASE DE CÂBLAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2015/016289
Date de publication 05.02.2015
N° de la demande internationale PCT/JP2014/070141
Date du dépôt international 30.07.2014
CIB
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48137
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
48137the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
H01L 2224/83385
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8338Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
83385Shape, e.g. interlocking features
H01L 23/13
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13characterised by the shape
H01L 23/24
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
16Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; , e.g. centering rings
18Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
24solid or gel at the normal operating temperature of the device
Déposants
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 川崎 晃一 KAWASAKI,Kouichi
Données relatives à la priorité
2013-15786230.07.2013JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRING BASE PLATE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PLAQUE DE BASE DE CÂBLAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板および電子装置
Abrégé
(EN)
[Problem] To reduce the possibility for a void to appear inside a joining material when joining an electronic component to an electrode. [Solution] A wiring base plate (1) has an insulation base plate (11), and a plurality of electrodes (12) provided side-by-side in planar view on the insulation base plate (11), the electrodes (12) having an opening (12b) in the outer periphery and a slit (12a) oriented from the outer periphery to the interior, and, among two electrodes (12) next to each other, the slit (12a) in one electrode (12) having, intersecting the outer periphery of the other electrode (12), a central line (12c) tracing to the slit (12a).
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de réduire la possibilité qu'un vide apparaisse à l'intérieur d'un matériau d'assemblage lors de l'assemblage d'un composant électronique à une électrode. Selon la solution de la présente invention, une plaque de base de câblage (1) comprend une plaque de base isolante (11), et une pluralité d'électrodes (12) placées côte à côte en vue plane sur la plaque de base isolante (11), les électrodes (12) comportant une ouverture (12b) dans la périphérie extérieure et une fente (12a) orientée de la périphérie extérieure vers l'intérieur, et, parmi deux électrodes (12) voisines l'une de l'autre, la fente (12a) dans une électrode (12) ayant, croisant la périphérie extérieure de l'autre électrode (12), une ligne centrale (12c) menant à la fente (12a).
(JA)
【課題】 電極上に電子部品を接合する際に、接合材内にボイドが発生する可能性を低減すること。 【解決手段】 配線基板1は、絶縁基板11と、絶縁基板11上に平面視で隣り合うようにして複数設けられた電極12とを有しており、電極12は外周縁に開口部12bを有して外周縁から内側に向かうスリット12aを有し、隣り合う2つの電極12のうち、一方の電極12にあるスリット12aは、スリット12aに引いた中心線12cが他方の電極12の外周縁と交わっている。
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