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1. (WO2014169068) CLASSIFICATION SUR LA BASE DE LA CONCEPTION À HAUTE PRÉCISION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/169068    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/033549
Date de publication : 16.10.2014 Date de dépôt international : 09.04.2014
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; KLA-Tencor Corporation Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Inventeurs : RAMACHANDRAN, Vijayakumar; (US)
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; KLA-TENCOR CORP. Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Données relatives à la priorité :
61/810,045 09.04.2013 US
14/191,202 26.02.2014 US
Titre (EN) HIGH ACCURACY DESIGN BASED CLASSIFICATION
(FR) CLASSIFICATION SUR LA BASE DE LA CONCEPTION À HAUTE PRÉCISION
Abrégé : front page image
(EN)Systems and methods for classifying defects on a wafer are provided. One method includes dilating an extended bounding box (EBB) surrounding a defect position on a wafer in two dimensions in proportion to a width and height of a pattern of interest (POI) for a hot spot closest to the defect position. The method also includes determining if polygons in the POI match polygons in the dilated bounding box. If the polygons in the POI do not match the polygons in the dilated bounding box, the defect is classified as a non-hot spot defect. If the polygons in the POI match the polygons in the dilated bounding box, the defect is classified as a hot spot defect if the area of the EBB intersects the area of interest associated with the hot spot and a non-hot spot defect if the EBB area does not intersect the area of interest.
(FR)L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant de classifier des défauts sur une plaquette. Un procédé consiste à dilater une zone de délimitation étendue (EBB) entourant une position de défaut sur une plaquette en deux dimensions proportionnellement à une hauteur et une largeur d'un motif d'intérêt (POI) pour un point chaud au plus près de la position de défaut. Le procédé consiste aussi à déterminer si des polygones dans le POI correspondent à des polygones dans la zone de délimitation dilatée. Si les polygones dans le POI ne correspondent pas aux polygones dans la zone de délimitation dilatée, le défaut est classifié comme n'étant pas un défaut de point chaud. Si les polygones dans le POI correspondent aux polygones dans la zone de délimitation dilatée, le défaut est classifié comme étant un défaut de point chaud si l'aire de l'EBB est en intersection avec l'aire d'intérêt associée au point chaud et comme n'étant pas un défaut de point chaud si l'aire de l'EBB n'est pas en intersection avec l'aire d'intérêt.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)