Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2014156621 - SUBSTRAT POUR PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE UTILISANT LEDIT SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2014/156621
Date de publication 02.10.2014
N° de la demande internationale PCT/JP2014/056400
Date du dépôt international 12.03.2014
CIB
H05K 3/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/0296
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
H05K 2201/0154
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
0154Polyimide
H05K 2201/0341
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0341Intermediate metal, e.g. before reinforcing of conductors by plating
H05K 2201/0769
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
07Electric details
0753Insulation
0769Anti metal-migration, e.g. avoiding tin whisker growth
H05K 3/243
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
243characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
Déposants
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES,LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 米澤 隆幸 YONEZAWA, Takayuki
  • 改森 信吾 KAIMORI, Shingo
  • 菅原 潤 SUGAWARA, Jun
  • 浅井 省吾 ASAI, Shogo
  • 内田 淑文 UCHITA, Yoshifumi
Mandataires
  • 中田 元己 NAKATA, Motomi
Données relatives à la priorité
2013-06302325.03.2013JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) SUBSTRAT POUR PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE UTILISANT LEDIT SUBSTRAT
(JA) フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線板
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a substrate for a flexible printed wiring board, the substrate having long-term heat resistance and oil resistance, and also to provide a method for manufacturing same, and a flexible printed wiring board in which the substrate is used. This flexible printed wiring board is provided with an insulating flexible base film, a copper electroconductive pattern layered on the surface side of the base film, and a protective film layered on the surface side of the electroconductive pattern with an adhesive layer interposed therebetween. The flexible printed wiring board is also provided with a shielding layer layered on the surface of the electroconductive pattern, the shielding layer preventing leakage of copper or permeation of copper-reactive components. The principal component of the shielding layer is preferably nickel (Ni), tin (Sn), or aluminum (Al). The shielding layer is preferably formed by performing plating on the surface of the electroconductive pattern. The average thickness of the shielding layer is preferably 0.01 to 6.0 μm.
(FR)
La présente invention concerne un substrat destiné à un panneau de câblage imprimé flexible, le substrat offrant une résistance thermique à long terme et une résistance à l'huile, ainsi qu'un procédé pour sa fabrication et un panneau de câblage imprimé flexible dans lequel le substrat est utilisé. Ce panneau de câblage imprimé flexible est pourvu d'un film de base flexible isolant, d'une impression électro-conductrice en cuivre disposée en couches sur le côté de surface du film de base et d'un film protecteur disposé en couches sur le côté de surface de l'impression électro-conductrice avec une couche adhésive interposée entre eux. Le panneau de câblage imprimé flexible est aussi pourvu d'une couche de blindage disposée en couches sur la surface de l'impression électro-conductrice, la couche de blindage empêchant les fuites de cuivre ou la perméation de composants réagissant au cuivre. Le principal composant de la couche de blindage est de préférence du nickel (Ni), de l'étain (Sn) ou de l'aluminium (Al). On forme de préférence la couche de blindage par le placage sur la surface de l'impression électro-conductrice. L'épaisseur moyenne de la couche de blindage est de préférence de 0,01 à 6,0 μm.
(JA)
本発明は、長期耐熱性及び耐油性の高いフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面側に積層される銅製の導電パターンと、この導電パターンの表面側に接着剤層を介して積層される保護フィルムとを備える。また、フレキシブルプリント配線板は、上記導電パターンの表面に積層され、銅の漏出又は銅反応性成分の透過を防止する遮蔽層を備える。上記遮蔽層の主成分が、ニッケル(Ni)、スズ(Sn)又はアルミニウム(Al)であるとよい。上記遮蔽層が、導電パターンの表面へのメッキ処理により形成されているとよい。上記遮蔽層の平均厚さが、0.01μm以上6.0μm以下であるとよい。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international