(EN) An integrated circuit assembly includes a first substrate and a second substrate, with active layers formed on the first surfaces of each substrate, and with the second surfaces of each substrate coupled together. A method of fabricating an integrated circuit assembly includes forming active layers on the first surfaces of each of two substrates, and coupling the second surfaces of the substrates together.
(FR) La présente invention a trait à un ensemble circuit intégré qui comprend un premier substrat et un second substrat, des couches actives étant formées sur les premières surfaces de chaque substrat, et les secondes surfaces de chaque substrat étant couplées l'une à l'autre. La présente invention a également trait à un procédé de fabrication d'un ensemble circuit intégré qui comprend les étapes consistant à former des couches actives sur les premières surfaces de chacun des deux substrats, et à coupler les secondes surfaces des substrats.