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1. (WO2014098220) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'ÉVALUATION, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT, ET SYSTÈME D'EXPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/098220    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/084258
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 20.12.2013
CIB :
H01L 21/027 (2006.01), G01B 11/00 (2006.01), G02B 7/28 (2006.01), G02B 17/00 (2006.01), G02B 19/00 (2006.01)
Déposants : NIKON CORPORATION [JP/JP]; 12-1, Yurakucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP)
Inventeurs : FUKAZAWA, Kazuhiko; (JP)
Mandataire : KAWAKITA, Kijuro; YKB Mike Garden, 5-4, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-278753 20.12.2012 JP
Titre (EN) EVALUATION METHOD AND DEVICE, PROCESSING METHOD, AND EXPOSURE SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'ÉVALUATION, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT, ET SYSTÈME D'EXPOSITION
(JA) 評価方法及び装置、加工方法、並びに露光システム
Abrégé : front page image
(EN)Using a substrate on which a structure has been provided via processing using a plurality of sets of processing conditions, the present invention evaluates one of said sets of processing conditions with high precision. This evaluation device (1) is provided with the following: an illumination system (20) that uses illuminating light to illuminate a wafer (10) on which a pattern has been provided via exposure using a plurality of sets of exposure conditions, including first exposure conditions and second exposure conditions; a light-reception system (30) and imaging unit (35) that detect light coming from the surface of the wafer (10); and a computation unit (50) that, on the basis of detection results obtained by the imaging unit (35) using first diffraction conditions and second diffraction conditions that differ in terms of illumination conditions and/or detection conditions, estimates the first exposure conditions used when the wafer (10) was exposed.
(FR)Selon la présente invention, grâce à l'utilisation d'un substrat sur lequel une structure a été disposée par l'intermédiaire d'un traitement mettant en œuvre une pluralité d'ensembles de conditions de traitement, la présente invention évalue un desdits ensembles de conditions de traitement avec une grande précision. Le dispositif d'évaluation (1) selon la présente invention est équipé de ce qui suit : un système d'éclairage (20) qui utilise une lumière d'éclairage en vue d'éclairer une plaquette (10) sur laquelle un motif a été disposé par l'intermédiaire d'une exposition à l'aide d'une pluralité d'ensembles de conditions d'exposition, comprenant des premières conditions d'exposition et des secondes conditions d'exposition ; un système de réception de lumière (30) et une unité d'imagerie (35) qui détectent la lumière qui provient de la surface de la plaquette (10) ; et une unité de calcul (50) qui, sur la base des résultats de détection qui ont été obtenus par l'unité d'imagerie (35) à l'aide de premières conditions de diffraction et de secondes conditions de diffraction qui diffèrent en termes de conditions d'éclairage et/ou de conditions de détection, estime les premières conditions d'exposition utilisées lorsque la plaquette (10) a été exposée.
(JA) 複数の加工条件のもとでの加工により設けられた構造体を有する基板を用いて、その複数の加工条件のうちの一つの加工条件を高精度に評価する。 評価装置1は、第1及び第2露光条件を含む複数の露光条件のもとでの露光により設けられたパターンを有するウェハ10を照明光で照明する照明系20と、ウェハ10の表面から発生する光を検出する受光系30及び撮像部35と、照明条件と検出条件との少なくとも一方が異なる第1回折条件及び第2回折条件のもとで撮像部35により得られた検出結果に基づいて、ウェハ10の露光時のその第1露光条件を推定する演算部50とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)