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1. (WO2014097377) PROCÉDÉ PERMETTANT D'APPORTER UNE SOLUTION AUX PANNES DES DISPOSITIFS CONSTITUTIFS D'UN SYSTÈME DE FABRICATION DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF POUR CE PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/097377    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/082693
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 17.12.2012
CIB :
H05K 13/00 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yama-machi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : HOSAKA, Hideki; (JP).
SENGOKU, Shigenori; (JP)
Mandataire : CHUBU PATENT OFFICE; Nagoya-Bldg. Higashikan 7th Floor, 2-25, Meieki 4-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR SUPPORTING SOLUTION OF MALFUNCTIONS OF COMPONENT DEVICES OF ELECTRONIC CIRCUIT MANUFACTURING SYSTEM, AND DEVICE FOR SAME
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT D'APPORTER UNE SOLUTION AUX PANNES DES DISPOSITIFS CONSTITUTIFS D'UN SYSTÈME DE FABRICATION DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF POUR CE PROCÉDÉ
(JA) 電子回路製造システム構成装置の不具合処置支援方法および装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention facilitates operations for solving malfunctions that occur to component devices of an electronic circuit manufacturing system. In the case where malfunctions occur to component devices such as a solder printing device and a component mounting device that are component devices of an electronic circuit manufacturing system that principally includes an electronic circuit manufacturing line (10), malfunction solution support information obtained by collecting types of malfunctions and solutions that have been effective for solving such types of malfunctions in correspondence with one another is collected and analyzed in a database (58) provided in a call center (56) of a manufacturer of the electronic circuit manufacturing system; and at the same time, the information is stored in a storage (52) of an electronic circuit manufacture support device (40) of each electronic circuit manufacturing system. When actually malfunctions occur, a plurality of effective solutions corresponding to the types of the malfunctions are displayed on a display (50) in such a manner that a person is allowed to recognize a descending order of malfunction-solving possibilities of the effective solutions. The displayed malfunction solution support information is updated as the information collection proceeds.
(FR)La présente invention facilite des opérations permettant de résoudre des pannes qui se produisent à des dispositifs constitutifs d'un système de fabrication de circuit électronique. Dans le cas où des pannes se produisent à des composants constitutifs, tels qu'un dispositif d'impression de pâte à braser et un dispositif de montage de composant qui sont des dispositifs constitutifs d'un système de fabrication de circuit électronique qui comprend surtout une ligne de fabrication de circuit électronique (10), des informations d'aide à la résolution des pannes obtenues en collectant les types de pannes et les solutions qui ont été efficaces pour résoudre de tels types de pannes en correspondance les uns avec les autres, sont collectées et analysées dans une base de données (58) réalisée dans un centre d'appel (56) d'un fabricant du système de fabrication de circuit électronique ; et, en même temps, les informations sont stockées dans une mémoire (52) d'un dispositif de support de fabrication de circuit électronique (40) de chaque système de fabrication de circuit électronique. Lorsque des pannes se produisent réellement, une pluralité de solutions efficaces qui correspondent aux types de pannes, sont affichées sur un affichage (50) de telle manière qu'une personne puisse reconnaître un ordre décroissant de possibilités de solutions efficaces de résolution de la panne. Les informations d'aide à la résolution des pannes qui sont affichées, sont mises à jour au fur et à mesure de la poursuite de la collecte des informations.
(JA) 電子回路製造システム構成装置に発生した不具合の解消作業を容易にする。 電子回路製造ライン10を主体とする電子回路製造システムの構成装置たるハンダ印刷機,部品装着機等に不具合が発生した場合に、その不具合の種類とその不具合解消のために有効であった有効処置とを対応付けて収集した不具合処置支援情報を、電子回路製造システムのメーカのコールセンタ56に設けたデータベース58に収集し、解析するとともに、各電子回路製造システムの電子回路製造支援装置40のストレージ52に記憶させておき、実際に不具合が発生した場合に、その不具合の種類に対応する複数の有効処置を、それらが的中する可能性の高い順序を人が認識可能な方法でディスプレイ50に表示させる。表示される不具合処置支援情報は情報収集の進行に伴って更新される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)