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1. (WO2014094751) SYSTÈME CAPTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME CAPTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/094751    N° de la demande internationale :    PCT/DE2013/200270
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 04.11.2013
CIB :
G01D 11/24 (2006.01)
Déposants : CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg (DE)
Inventeurs : HENNIGER, Jürgen; (DE).
VÖGERL, Andreas; (DE).
WIECZOREK, Matthias; (DE).
WENK, Alexander; (DE).
GEBHARDT, Marion; (DE).
HANDL, Herbert; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 112 872.3 21.12.2012 DE
Titre (DE) SENSORANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SENSORANORDNUNG
(EN) SENSOR ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING A SENSOR ARRANGEMENT
(FR) SYSTÈME CAPTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME CAPTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung (1) mit einem Sensorgehäuse (2) und einem darin angeordneten Sensor (3), wobei das Sensorgehäuse (2) eine Aufnahmeeinheit (4) zur Aufnahme des Sensors (3) und ein Deckelelement (5) zum Verschluss der Aufnahmeeinheit (4) im Bereich der Anordnung des Sensors (3) umfasst. Erfindungsgemäß umgibt das Deckelelement (5) zumindest einen endseitigen Teilbereich einer Mantelfläche der Aufnahmeeinheit (4) vollständig, wobei zwischen dem Deckelelement (5) und der Mantelfläche in dem Teilbereich zumindest abschnittsweise ein die Mantelfläche ringförmig umgebendes Zusatzbauteils (6), insbesondere ein Keilring, angeordnet ist, dessen Außenseite sich in Richtung des Deckelelements (5) verjüngt, wobei das Deckelelement (5) die Außenseite des Zusatzbauteils (6) zumindest teilweise überdeckt. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung (1).
(EN)The invention relates to a sensor arrangement (1) having a sensor housing (2) and a sensor (3) disposed therein, wherein the sensor housing (2) comprises a receiving unit (4) for receiving the sensor (3) and a cover element (5) for closing the receiving unit (4) in the region of the arrangement of the sensor (3). According to the invention the cover element (5) completely surrounds at least one end part-region of an outer surface of the receiving unit (4), wherein between the cover element (5) and the outer surface in the part-region at least in some sections an additional component (6), in particular a wedge ring, is disposed surrounding the outer surface, the outer face of said component being tapered in the direction of the cover element (5), wherein the cover element (5) at least partially covers the outer face of the additional component (6). The invention further relates to a method for producing a sensor arrangement (1).
(FR)Système capteur (1) qui comporte un boîtier (2) et un capteur (3) situé dans ledit boîtier, ledit boîtier (2) comprenant une unité réceptrice (4) destinée à loger le capteur (3) et un élément couvercle (5) destiné à fermer l'unité réceptrice (4) dans la zone dans laquelle se situe le capteur (3). Selon l'invention, l'élément couvercle (5) entoure complètement au moins une partie terminale d'une paroi périphérique de l'unité réceptrice (4), un élément structural supplémentaire (6), en particulier une bague conique, entourant la paroi périphérique de manière annulaire étant situé au moins par endroits sur la partie terminale entre l'élément couvercle (5) et la surface périphérique. Le côté externe de la bague conique rétrécit dans la direction de l'élément couvercle (5), et l'élément couvercle (5) couvre au moins en partie la face externe de l'élément structural supplémentaire (6). La présente invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un système capteur (1).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)