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1. (WO2014093724) ARCHITECTURE DE MATRICE EN PLAN FOCAL SEGMENTÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/093724    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/074831
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 12.12.2013
CIB :
H01L 27/146 (2006.01), G01J 5/20 (2006.01)
Déposants : FLIR SYSTEMS, INC. [US/US]; 27700 SW Parkway Ave. Wilsonville, Oregon 97070 (US)
Inventeurs : SIMOLON, Brian; (US).
KURTH, Eric A.; (US).
NUSSMEIER, Mark; (US).
HÖGASTEN, Nicholas; (US).
HOELTER, Theodore R.; (US).
STRANDEMAR, Katrin; (US).
BOULANGER, Pierre; (US).
SHARP, Barbara; (US)
Mandataire : MICHELSON, Gregory J.; Haynes and Boone, LLP 2323 Victory Avenue Suite 700 Dallas, Texas 75219-7673 (US)
Données relatives à la priorité :
61/737,660 14.12.2012 US
61/748,018 31.12.2012 US
Titre (EN) SEGMENTED FOCAL PLANE ARRAY ARCHITECTURE
(FR) ARCHITECTURE DE MATRICE EN PLAN FOCAL SEGMENTÉE
Abrégé : front page image
(EN)Various techniques are provided for implementing a segmented focal plane array (FPA) of infrared sensors. In one example, a system includes a segmented FPA. The segmented FPA includes a top die having an array of infrared sensors (e.g., bolometers). The top die may also include a portion of a read-out integrated circuit (ROIC). The segmented FPA also includes a bottom die having at least a portion of the ROIC. The top and the bottom dies are electrically coupled via inter-die connections. Advantageously, the segmented FPA may be fabricated with a higher yield and a smaller footprint compared with conventional FPA architectures. Moreover, the segmented FPA may be fabricated using different semiconductor processes for each die.
(FR)L'invention concerne diverses techniques destinées à mettre en œuvre une matrice en plan focal (FPA) de capteurs à infrarouges. Dans un exemple, un système comprend une FPA segmentée. La FPA segmentée comprend une pastille supérieure dotée d'une matrice de capteurs à infrarouges (par ex. des bolomètres). La pastille supérieure peut également comprendre une partie d'un circuit intégré de lecture (ROIC). La FPA segmentée comprend également une pastille inférieure dotée d'au moins une partie du ROIC. Les pastilles supérieure et inférieure sont couplées électriquement via des liaisons inter-pastilles. Avantageusement, la FPA segmentée peut être réalisée avec un rendement plus élevé et un encombrement réduit par comparaison à des architectures conventionnelles de FPA. De plus, la FPA segmentée peut être réalisée en utilisant des processus à semiconducteurs différents pour chaque pastille.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)