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1. WO2014093501 - SYSTÈME D'ALIGNEMENT DE MASQUE POUR TRAITEMENT DE SEMICONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2014/093501
Date de publication 19.06.2014
N° de la demande internationale PCT/US2013/074423
Date du dépôt international 11.12.2013
CIB
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
CPC
H01L 21/266
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
26Bombardment with radiation
263with high-energy radiation
265producing ion implantation
266using masks
H01L 21/682
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
682Mask-wafer alignment
Déposants
  • VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • WEBB, Aaron P.
  • CARLSON, Charles T.
  • WEAVER, William T.
  • GRANT, Christopher N.
Mandataires
  • DAISAK, Daniel
Données relatives à la priorité
14/101,97410.12.2013US
61/736,61513.12.2012US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MASK ALIGNMENT SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) SYSTÈME D'ALIGNEMENT DE MASQUE POUR TRAITEMENT DE SEMICONDUCTEUR
Abrégé
(EN)
A mask alignment system for providing precise and repeatable alignment between ion implantation masks and workpieces. The system includes a mask frame having a plurality of ion implantation masks loosely connected thereto. The mask frame is provided with a plurality of frame alignment cavities, and each mask is provided with a plurality of mask alignment cavities. The system further includes a platen for holding workpieces. The platen may be provided with a plurality of mask alignment pins and frame alignment pins configured to engage the mask alignment cavities and frame alignment cavities, respectively. The mask frame can be lowered onto the platen, with the frame alignment cavities moving into registration with the frame alignment pins to provide rough alignment between the masks and workpieces. The mask alignment cavities are then moved into registration with the mask alignment pins, thereby shifting each individual mask into precise alignment with a respective workpiece.
(FR)
L'invention concerne un système d'alignement de masque pour réaliser un alignement précis et répétable entre des masques d'implantation ionique et des pièces à usiner. Le système comprend un cadre de masque auquel sont reliés de manière amovible une pluralité de masques d'implantation ionique. Le cadre de masque est muni d'une pluralité de cavités d'alignement de cadre et chaque masque est muni d'une pluralité de cavités d'alignement de masque. Le système comprend en outre un plateau pour maintenir les pièces à usiner. Le plateau peut être muni d'une pluralité de broches d'alignement de masque et de broches d'alignement de cadre configurées pour venir respectivement en prise avec les cavités d'alignement de masque et les cavités d'alignement de cadre. Le cadre de masque peut être abaissé sur le plateau, les cavités d'alignement de cadre se déplaçant en concordance avec les broches d'alignement de cadre afin de réaliser un alignement approximatif entre les masques et les pièces à usiner. Les cavités d'alignement de masque sont ensuite déplacées en concordance avec les broches d'alignement de masque, amenant ainsi chaque masque individuels dans l'alignement précis avec une pièce à usiner correspondante.
Également publié en tant que
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