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1. (WO2014089905) BOUE DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE DE MÉTAL ET SES UTILISATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/089905    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/001493
Date de publication : 19.06.2014 Date de dépôt international : 03.12.2013
CIB :
C09G 1/02 (2006.01)
Déposants : ANJI MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD [CN/CN]; Suite 602, Building #5, No.3000 Longdong Ave Zhangjiang Hi-Tech Park, Pudong Shanghai 201203 (CN)
Inventeurs : JING, Jianfen; (CN).
ZHANG, Jian; (CN).
CAI, Xinyuan; (CN)
Mandataire : HANHONG LAW FIRM; Room 1506, New Huangpu Financial Building No.61 East Nanjing Road Shanghai 200002 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210528946.6 10.12.2012 CN
Titre (EN) METAL CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY AND APPLICATION THEREOF
(FR) BOUE DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE DE MÉTAL ET SES UTILISATIONS
(ZH) 一种金属化学机械抛光浆料及其应用
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a chemical mechanical polishing slurry used for copper and an application thereof. The slurry comprises grinding particles, a complex agent, an oxidant, a corrosion inhibitor, and at least one type of a phosphate ester surfactant. The slurry of the present invention can be used to maintain a high copper removal rate, and improve disk-shaped recesses and over-polished windows of a copper wire after polishing. Few pollutants exist on the polished copper surface, and no defects such as corrosion exist.
(FR)L'invention se rapporte à une boue de polissage chimico-mécanique de métal et à ses utilisations, laquelle boue comprend des particules abrasives, un agent complexant, des antioxydants, un inhibiteur de corrosion et au moins un ester d'acide phosphorique comme agent de surface actif. Ladite boue permet de préserver un taux élevé d'élimination du cuivre, d'améliorer l'évidement du fil de cuivre après polissage et les fenêtres trop polies, et ce, tout en respectant l'environnement et sans entraîner de corrosion.
(ZH)本发明提供一种用于铜的化学机械抛光浆料及其应用,该浆料包括研磨颗粒、络合剂、氧化剂,腐蚀抑制剂,和至少一种磷酸酯类表面活性剂。使用本发明的浆料的可以保持较高的铜的去除速率,改善抛光后铜线的碟形凹陷和过抛窗口,抛光后的铜表面污染物少,无腐蚀等缺陷。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)