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1. (WO2014084275) PÂTE CONDUCTRICE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/084275    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/081958
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 27.11.2013
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 9/24 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131 (JP)
Inventeurs : MARUYAMA, Hiroki; (JP)
Mandataire : TSUKUNI & ASSOCIATES; Kojimachi Business Center, 5-3-1, Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-262874 30.11.2012 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) PÂTE CONDUCTRICE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 導電ペースト及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a conductive paste which is capable of forming a conductive film having excellent conductivity at a heat treatment temperature of 300°C or less; and a method for producing the conductive paste. A conductive paste which contains: 100 parts by mass of (A) fine silver particles which have (i) an average particle diameter of the primary particles of 40-350 nm, (ii) a crystallite diameter of 20-70 nm and (iii) a ratio of the average particle diameter to the crystallite diameter of 1-5; 1-40 parts by mass of (B) an aliphatic primary amine; and 1-20 parts by mass of (C) a carboxylic acid having a molecular weight of 75-200. A method for producing a conductive paste, which comprises: (1) a step wherein (a) a silver salt of a carboxylic acid and (B) an aliphatic primary amine are mixed with each other; (2) a step wherein (c) a reducing agent is added thereto and a reaction is caused at a reaction temperature of 20-80°C; (3) a step wherein the reaction product is separated into layers and a layer containing (A) fine silver particles is recovered; and (4) a step wherein 1-20 parts by mass of (C) a carboxylic acid having a molecular weight of 75-200 is mixed thereinto per 100 parts by mass of (A) fine silver particles contained in the recovered layer.
(FR)La présente invention concerne : une pâte conductrice qui peut former un film conducteur ayant une excellente conductivité à une température de traitement thermique inférieure ou égale à 300 °C ; et un procédé de production de la pâte conductrice. La pâte conductrice contient : 100 parties en masse de (A) fines particules d'argent qui présentent (i) un diamètre moyen de particule des particules primaires compris entre 40 et 350 nm, (ii) un diamètre de cristallite compris entre 20 et 70 nm et (iii) un rapport entre le diamètre moyen de particule et le diamètre de cristallite de 1-5 ; 1 à 40 parties en masse d'une (B) amine aliphatique primaire ; et 1 à 20 parties en masse d'un (C) acide carboxylique ayant un poids moléculaire compris entre 75 et 200. Le procédé de production de pâte conductrice comprend : (1) une étape à laquelle (a) un sel d'argent d'un acide carboxylique et (B) une amine aliphatique primaire sont mélangés l'un avec l'autre ; (2) une étape à laquelle (c) un agent de réduction y est ajouté et une réaction est provoquée à une température de réaction comprise entre 20 et 80 °C ; (3) une étape à laquelle le produit de réaction est séparé en couches et une couche contenant (A) des particules fines d'argent est récupérée ; et (4) une étape à laquelle 1 à 20 parties en masse d'un (C) acide carboxylique ayant un poids moléculaire compris entre 75 et 200 y est mélangé pour 100 parties en masse de (A) particules fines d'argent contenues dans la couche récupérée.
(JA) 300℃以下の熱処理温度で、優れた導電性を有する導電膜を形成可能な導電ペースト及びその製造方法を提供する。 (i)1次粒子の平均粒子径が40~350nmであり、(ii)結晶子径が20~70nmであり、かつ(iii)結晶子径に対する平均粒子径の比が1~5である銀微粒子(A)を100質量部と、脂肪族第一級アミン(B)を1~40質量部と、75~200の分子量を有するカルボン酸(C)を1~20質量部とを含む、導電ペーストである。更に(1)カルボン酸の銀塩(a)と脂肪族第一級アミン(B)を混合する工程、(2)還元剤(c)を添加して、反応温度20~80℃で反応させる工程、(3)反応生成物を層分離させて、銀微粒子(A)を含有する層を回収する工程、(4)回収した層中に含まれる銀微粒子(A)100質量部に対して、75~200の分子量を有するカルボン酸(C)1~20質量部を混合する工程を含む、導電ペーストの製造方法である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)