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1. (WO2014083986) UNITÉ DE HAUT-PARLEUR À CONDUCTION OSSEUSE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/083986    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/078995
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 25.10.2013
CIB :
H04R 1/00 (2006.01)
Déposants : TEMCO JAPAN CO., LTD. [JP/JP]; 21-4, Hounan 2-chome, Suginami-ku, Tokyo 1680062 (JP).
FUKUDA, Mikio [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : FUKUDA, Mikio; (JP)
Mandataire : SAITOH Haruo; 8th Floor Kyobashi Yayoi Building 11-6, Kyobashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-258684 27.11.2012 JP
2013-172564 22.08.2013 JP
Titre (EN) BONE-CONDUCTION SPEAKER UNIT
(FR) UNITÉ DE HAUT-PARLEUR À CONDUCTION OSSEUSE
(JA) 骨伝導スピーカユニット
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] The present invention addresses the problem of providing a bone-conduction speaker unit that is capable of sufficiently preventing sound leakage when not used for telephone conversation and can be easily incorporated in the main case of a portable phone, etc. [Solution] A bone-conduction speaker unit having a bone-conduction speaker body (2) incorporated in a housing (1) is constructed by fixing an elastic plate (21) to the top surface of a plate yoke (17) of the bone-conduction speaker body (2), providing an elastic base (22) on the back surface of a yoke (11), and attaching an elastic cover (3) that embraces a contact (5), which comes into contact with the plate yoke (17) via the elastic plate (21) when a depressing force is applied thereto when in use, to the housing (1) with a gap (a) being kept between the bottom surface of the contact (5) and the top surface of the elastic plate (21).
(FR)La présente invention vise à fournir une unité de haut-parleur à conduction osseuse, qui est apte à empêcher suffisamment une fuite acoustique, lorsqu'elle n'est pas utilisée pour une conversation téléphonique, et peut être facilement incorporée dans l'étui principal d'un téléphone portable, etc. L'invention concerne une unité de haut-parleur à conduction osseuse ayant un corps de haut-parleur à conduction osseuse (2) incorporé dans un boîtier (1), qui est construit par fixation d'une plaque élastique (21) à la surface supérieure d'une culasse formant plaque (17) du corps de haut-parleur à conduction osseuse (2), placement d'une base élastique (22) sur la surface arrière d'une culasse (11) et fixation d'un couvercle élastique (3), qui s'accouple à un contact (5) qui entre en contact avec la culasse formant plaque (17) par l'intermédiaire de la plaque élastique (21) lorsqu'une force d'enfoncement est appliquée à celle-ci, en utilisation, au boîtier (1) avec un espace (a) maintenu entre la surface inférieure du contact (5) et la surface supérieure de la plaque élastique (21).
(JA)【課題】非通話時における音漏れの発生を十分に防止することができ、携帯電話機等の本体ケース内への組み込みが容易な骨伝導スピーカユニットを提供することを課題とする。 【解決手段】ハウジング1内に骨伝導スピーカ本体2を組み込んで構成される骨伝導スピーカユニットであって、骨伝導スピーカ本体2のプレートヨーク17上面に弾性板21が定着されると共に、ヨーク11の裏面に弾性ベース22が配置され、ハウジング1に、使用時に押圧力が加わった際に弾性板21を介してプレートヨーク17に当接状態となるコンタクト5を包持する弾性カバー3が、コンタクト5の下面と弾性板21の上面との間に空隙aを保持して被着されて構成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)