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1. (WO2014081203) MODULE DE CAPTEUR D'EMPREINTES DIGITALES, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPORTANT UN TEL MODULE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/081203    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/010590
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 20.11.2013
CIB :
G06K 9/20 (2006.01)
Déposants : CRUCIALTEC CO., LTD. [KR/KR]; 20,Hoseo-ro 79beon-gil, Baebang-eup Asan-si Chungcheongnam-do 336-795 (KR)
Inventeurs : KIM, Jong Uk; (KR).
TAN, Hyun Kyu; (KR).
LIM, Sung Ki; (KR).
LEE, Seok Joon; (KR).
LEE, Jae Hak; (KR).
LEE, Doo Hwan; (KR).
HONG, Sung Moo; (KR).
LEE, Jin Young; (KR)
Mandataire : HANA INTELLECTUAL PROPERTY LAW; 6F, 52, Seochojungang-ro Seocho-gu Seoul 137-070 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0131704 20.11.2012 KR
10-2012-0148555 18.12.2012 KR
10-2013-0037107 04.04.2013 KR
Titre (EN) FINGERPRINT SENSOR MODULE, PORTABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE CAPTEUR D'EMPREINTES DIGITALES, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPORTANT UN TEL MODULE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 지문센서 모듈, 이를 구비한 휴대용 전자기기 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a fingerprint sensor module having excellent sensing sensitivity, to a portable electronic device including same, and to a method for manufacturing same. According to one embodiment of the present invention, a fingerprint sensor module is provided which includes: a sensing unit formed on a substrate using a conductive body; a fingerprint sensor having a sensor circuit unit electrically connected to the sensing unit; a bracket accommodating the sensing unit and receiving the fingerprint sensor; and a post-processing layer positioned on a contact surface formed on the bracket so as to face the upper surface of the sensing unit. The sum of the thickness of a supporting layer between the upper surface of the sensing unit and the contact surface, and the thickness of the post-processing layer is 0.04 mm to 0.06 mm.
(FR)La présente invention concerne un module de capteur d'empreintes digitales possédant une excellente sensibilité de détection, un dispositif électronique comportant un tel module, et son procédé de fabrication. Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un module de capteur d'empreintes digitales comportant : une unité de détection formée sur un substrat au moyen d'un corps conducteur ; un capteur d'empreintes digitales comprenant une unité de circuit de capteur connectée électriquement à l'unité de détection ; un support contenant l'unité de détection et recevant le capteur d'empreintes digitales ; et une couche de post-traitement positionnée sur une surface de contact formée sur le support pour être en regard de la surface supérieure de l'unité de détection. La somme de l'épaisseur d'une couche de support entre la surface supérieure de l'unité de détection et la surface de contact, et de l'épaisseur de la couche de post-traitement est comprise entre 0,04 mm et 0,06 mm.
(KO)본 발명은 우수한 센싱 감도를 가지는 지문센서 모듈, 이를 구비한 휴대용 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따르면, 기판에 도전체를 이용하여 형성된 센싱부와 상기 센싱부와 전기적으로 연결된 센서회로부를 가지는 지문센서, 상기 센싱부를 수용하고 상기 지문센서를 안착시키는 브라켓, 그리고 상기 센싱부 상면에 대향하도록 상기 브라켓에 형성된 접촉면 상에 위치하는 후가공층을 포함하여 이루어지고, 상기 센싱부 상면으로부터 상기 접촉면 사이의 지지층의 두께 및 상기 후가공층의 두께의 합은 0.04~0.06mm인 것인 지문센서 모듈를 제공한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)