WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014076233) STRUCTURE DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS COUDÉE ET/OU POUVANT ÊTRE COUDÉE ET COMPRENANT AU MOINS DEUX PARTIES DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE STRUCTURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/076233    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/073939
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 15.11.2013
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01)
Déposants : JUMATECH GMBH [DE/DE]; Naabstraße 4 90542 Eckenthal (DE)
Inventeurs : WÖLFEL, Markus; (DE)
Mandataire : GRÜNECKER KINKELDEY STOCKMAIR & SCHWANHÄUSSER; Leopoldstraße 4 80802 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 221 002.4 16.11.2012 DE
Titre (DE) ABWINKELBARE UND/ODER ABGEWINKELTE LEITERPLATTENSTRUKTUR MIT ZUMINDEST ZWEI LEITERPLATTENABSCHNITTEN UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) ANGLE-ADJUSTABLE AND/OR ANGLED PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE HAVING AT LEAST TWO PRINTED CIRCUIT BOARD SECTIONS AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) STRUCTURE DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS COUDÉE ET/OU POUVANT ÊTRE COUDÉE ET COMPRENANT AU MOINS DEUX PARTIES DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE STRUCTURE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine abwinkelbare und/oder abgewinkelte Leiterplattenstruktur mit wenigstens zwei winkelig zueinander anordenbaren bzw. angeordneten Leiterplattenabschnitten, wobei die Leiterplattenstruktur wenigstens ein zumindest überwiegend in der Leiterplattenstruktur eingebettetes Leitungselement enthält, das sich zwischen zwei Anschlussstellen erstreckt und mit diesen Anschlussstellen elektrisch leitend verbunden ist, wobei sich die beiden Anschlussstellen auf verschiedenen Leiterplattenabschnitten befinden, wobei die Leiterplattenabschnitte unter Beibehaltung der Verbindungen zwischen den Anschlussstellen und dem wenigstens einen Leitungselement und unter Biegung des wenigstens einen Leitungselements über eine Biegekante zwischen den Leiterplattenabschnitten gegeneinander abwinkelbar und/oder abgewinkelt sind. Um die elektrische und mechanische Verbindung zwischen den Leiterplattenabschnitten zu verbessern, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass das Leitungselement im Querschnitt gesehen entlang der Biegekante eine größere Erstreckung aufweist als senkrecht dazu. Ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung dieser Leiterplattenstruktur wird ebenfalls beansprucht.
(EN)The invention relates to an angle-adjustable and/or angled printed circuit board structure having at least two printed circuit board sections arrangeable or arranged angularly with respect to one another, wherein the printed circuit board structure contains at least one conduction element which is embedded at least predominantly in the printed circuit board structure and which extends between two connection locations and is electrically conductively connected to said connection locations, wherein the two connection locations are situated on different printed circuit board sections, wherein the printed circuit board sections are angle-adjustable and/or angled relative to one another with maintenance of the connections between the connection locations and the at least one conduction element and with bending of the at least one conduction element via a bending edge between the printed circuit board sections. In order to improve the electrical and mechanical connection between the printed circuit board sections, the invention provides for the conduction element to have a larger extent along the bending edge than perpendicularly thereto, as viewed in cross section. A corresponding method for producing this printed circuit board structure is likewise claimed.
(FR)L'invention concerne une structure de carte de circuits imprimés coudée et/ou pouvant être coudée, comprenant au moins deux parties de carte de circuits imprimés agencées ou pouvant être agencées l'une par rapport à l'autre de manière à former un angle. La structure de carte de circuits imprimés contient au moins un élément conducteur incorporé au moins en grande partie dans la structure de carte de circuits imprimés, s'étendant entre deux points de raccordement et connecté de manière électroconductrice à ces deux points de raccordement. Les deux points de raccordement se trouvent sur des parties différentes de la carte de circuits imprimés, et les parties de carte de circuits imprimés sont et/ou peuvent être coudées l'une par rapport à l'autre en maintenant les connexions entre les points de raccordement et le ou les éléments conducteurs, par pliage du ou des éléments conducteurs selon un bord de pliage entre les parties de carte de circuits imprimés. L'invention vise à améliorer la connexion électrique et mécanique entre les parties de carte de circuits imprimés. A cet effet, l'élément conducteur présente, vu en coupe transversale, une étendue plus grande le long du bord de pliage que perpendiculairement à ce dernier. L'invention concerne également un procédé de fabrication de ladite structure de carte de circuits imprimés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)