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1. (WO2014061306) MODULE COMPOSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/061306    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065971
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 10.06.2013
CIB :
H05F 3/04 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KAWANO, Koji; (JP).
ENKYO, Naofumi; (JP).
KATO, Koki; (JP)
Mandataire : OKADA, Masahiro; c/o OKADA & CO., 3rd Floor, Iyo Building, 2-21, Minamihonmachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-231765 19.10.2012 JP
Titre (EN) COMPOSITE MODULE
(FR) MODULE COMPOSITE
(JA) 複合モジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a composite module that can prevent destruction and damage to electronic component elements, which are mounted on a substrate, by high voltage of static electricity applied from a case clearance part. As a composite module according to the present invention, a wireless LAN module is provided with a first substrate (26) on which a wiring pattern conductor that includes a ground pattern conductor (65) is formed and a case (12) that accommodates the first substrate (26) and includes a first case (22) and a second case (26). By having the first case (22) and the second case (24) mated, a clearance part (61) is formed in the mating part of the case (12). A side surface (60c) of the first substrate (26) is positioned in the vicinity of the clearance part (61), and the ground pattern conductor (65) is exposed to the side surface (60c) of the first substrate (26).
(FR)La présente invention porte sur un module composite qui peut empêcher une destruction et un endommagement à des éléments de composant électronique, qui sont montés sur un substrat, par une tension élevée d'électricité statique appliquée depuis une partie de dégagement de boîtier. En tant que module composite selon la présente invention, un module LAN sans fil comporte un premier substrat (26) sur lequel un conducteur à motif de câblage qui comprend un conducteur (65) à motif de masse est formé et un boîtier (12) qui reçoit le premier substrat (26) et comprend un premier boîtier (22) et un second boîtier (26). En ayant le premier boîtier (22) et le second boîtier (24) accouplés, une partie (61) de dégagement est formée dans la partie d'accouplement du boîtier (12). Une surface (60c) latérale du premier substrat (26) est positionnée au voisinage de la partie (61) de dégagement, et le conducteur (65) à motif de masse est exposé à la surface (60c) latérale du premier substrat (26).
(JA) ケースの隙間部から印加される静電気の高電圧により基板に実装される電子部品素子が破壊や損傷されることを防止しうる複合モジュールを提供する。 この発明にかかる複合モジュールとしての無線LANモジュールは、グランドパターン導体65を含む配線パターン導体が形成される第1の基板26と、第1のケース22と第2のケース26とを含む第1の基板26を収納するためのケース12とを備える。第1のケース22と第2のケース24とが嵌合されることにより、ケース12にその嵌合部分には隙間部61が形成される。第1の基板26の側面60cは、隙間部61の近傍に位置しており、かつ第1の基板26の側面60cにはグランドパターン導体65が露出している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)