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1. (WO2014030738) SUBSTRAT DE VERRE POUR UN CACHE DE VERRE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, CACHE DE VERRE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT DE VERRE POUR UN CACHE DE VERRE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/030738    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/072547
Date de publication : 27.02.2014 Date de dépôt international : 23.08.2013
CIB :
C03C 21/00 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
Déposants : HOYA CORPORATION [JP/JP]; 7-5,Naka-Ochiai 2-chome,Shinjuku-ku Tokyo 1618525 (JP)
Inventeurs : TAKANO Tetsuo; (JP)
Mandataire : OTSUKA Takefumi; Room 210,Shuwa 2nd Tsukiji Residence,3-12,Tsukiji 4-chome,Chuo-ku Tokyo 1040045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-184096 23.08.2012 JP
Titre (EN) GLASS SUBSTRATE FOR COVER GLASS FOR ELECTRONIC DEVICE, COVER GLASS FOR ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR COVER GLASS FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE VERRE POUR UN CACHE DE VERRE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, CACHE DE VERRE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT DE VERRE POUR UN CACHE DE VERRE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器用カバーガラスのガラス基板及び電子機器用カバーガラス、並びに電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a glass substrate for a cover glass for an electronic device, in which the strength of an end face having an apex is enhanced. This glass substrate has a pair of end faces adjoining a principal surface, and the end faces are shaped having an apex as viewed in cross-section and have a compressive stress layer due to chemical strengthening, the maximum compressive stress being 600 MPa or greater, and the depth of the compressive stress layer being 60 µm or less. The apex angle θ (degrees) of the apex, the maximum compressive stress (CS) [MPa] of the surface, and the depth (d) [µm] of the compressive stress layer satisfy the relationship 600 MPa ≤ -3.5 × {(d/sin(θ/2)) - d} + CS.
(FR)La présente invention concerne un substrat de verre pour un cache de verre pour un dispositif électronique, dans lequel la résistance d'une face d'extrémité ayant un sommet est améliorée. Ce substrat de verre a une paire de faces d'extrémité avoisinant une surface principale, et les faces d'extrémité façonnées en ayant un sommet tel qu'observé en section transversale et ont une couche de contrainte de compression en raison du renforcement chimique, la contrainte de compression maximale étant de 600 MPa ou plus, et la profondeur de la couche de contrainte de compression étant de 60 µm ou moins. L'angle au sommet θ (degrés) du sommet, la contrainte de compression maximale (CS) [MPa] de la surface et la profondeur (d) [µm] de la couche de contrainte de compression satisfont la relation 600 MPa ≤ -3,5 × {(d/sin(θ/2)) - d} + CS.
(JA)本発明は、頂部を有する端面の強度を向上させた電子機器用カバーガラスのガラス基板を提供する。 本発明のガラス基板は、一対の主表面と隣合う端面を有し、端面は断面視において頂部を有する形状を持ち、化学強化による圧縮応力層を有し、最大圧縮応力値が600MPa以上、且つ圧縮応力層の深さが60μm以下である。頂部の頂角θ[度]、表面の最大圧縮応力値CS[MPa]、圧縮応力層の深さd[μm]が、600MPa≦-3.5×{(d/sin(θ/2))-d}+CSの関係を満たす。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)