(EN) The purpose of the present invention is to provide: an adhesive film for electrical/electronic applications and a coverlay
film, each of which enables the achievement of a lower dielectric constant and a lower dielectric loss in the frequency range of 1-10 GHz, while having a flame retardancy meeting V-0 or VTM-0 according to UL-94 standard; and a resin composition which is used for the purpose of producing the adhesive film and the coverlay film. The present invention provides a resin composition which is characterized by containing (A) a vinyl compound represented by general formula (1) and having a mass average molecular weight (Mw) of 500-4,000, (B) a thermoplastic elastomer, (C) a thermosetting resin other than the vinyl compound represented by general formula (1), (D) a curing agent and (E) an organic aluminum phosphinate. This resin composition is also characterized in that the component (E) is contained in an amount of 10-50 parts by mass per 100 parts by mass of the total of the component (A), the component (B), the component (C), the component (D) and the component (E).
(FR) La présente invention concerne : un film adhésif pour des applications électriques/électroniques et un film de couverture, chacun permettant d'obtenir une constante diélectrique plus faible et une perte diélectrique plus faible dans la plage de fréquence de 1 à 10 GHz, tout en ayant une ininflammabilité satisfaisant à V-0 ou VTM-0 selon la norme UL-94 ; et une composition de résine qui est utilisée à des fins de production du film adhésif et du film de couverture. La présente invention concerne une composition de résine qui est caractérisée en ce qu'elle contient (A) un composé vinylique représenté par la formule générale (1) et ayant un poids moléculaire moyen en masse (Mw) de 500 à 4 000, (B) un élastomère thermoplastique, (C) une résine thermodurcissable autre que le composé vinylique représenté par la formule générale (1), (D) un agent de durcissement et (E) un phosphinate d'aluminium organique. Cette composition de résine est également caractérisée en ce que le composant (E) est contenu en une quantité de 10 à 50 parties en masse pour 100 parties en masse de la totalité du composant (A), du composant (B), du composant (C), du composant (D) et du composant (E).
(JA) 本発明は、周波数1~10GHzの領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、UL94に基づく難燃性がV-0またはVTM-0を満足することができる電気・電子用途の接着フィルムおよびカバーレイフィルム、ならびに、それらの作成に用いる樹脂組成物の提供を目的とする。本発明は、(A)下記一般式(1)で示される質量平均分子量(Mw)が500~4000のビニル化合物、(B)熱可塑性エラストマー、(C)前記一般式(1)で示されるビニル化合物以外の熱硬化性樹脂、(D)硬化剤、および、(E)有機ホスフィン酸アルミニウムを含有し、前記成分(A)、前記成分(B)、前記成分(C)、前記成分(D)、および、前記成分(E)の合計100質量部に対し、前記成分(E)を10~50質量部含有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。