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1. WO2014024678 - COMPOSITION DE RÉSINE, ET FILM ADHÉSIF ET FILM DE COUVERTURE ÉTANT CHACUN FORMÉS DE CELLE-CI

Numéro de publication WO/2014/024678
Date de publication 13.02.2014
N° de la demande internationale PCT/JP2013/069912
Date du dépôt international 23.07.2013
CIB
C08L 63/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
10Résines époxy modifiées par des composés non saturés
C08K 5/5313 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
49Composés contenant du phosphore
51Phosphore lié à l'oxygène
53lié uniquement à l'oxygène et au carbone
5313Composés phosphiniques, p.ex. R2=P(:O)OR'
C08L 53/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
53Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
C08L 71/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
71Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
C09J 11/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
06organiques
C09J 171/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
171Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
CPC
C08K 5/5313
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
49Phosphorus-containing compounds
51Phosphorus bound to oxygen
53bound to oxygen and to carbon only
5313Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
C08L 53/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
53Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
C09J 163/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
163Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 2301/408
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
40characterized by the presence of essential components
408additives as essential feature of the adhesive layer
C09J 2453/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2453Presence of block copolymer
Déposants
  • ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 高橋 聡子 TAKAHASHI Satoko
  • 寺木 慎 TERAKI Shin
  • 吉田 真樹 YOSHIDA Masaki
Mandataires
  • 渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi
Données relatives à la priorité
2012-17785710.08.2012JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN COMPOSITION, AND ADHESIVE FILM AND COVERLAY FILM EACH OF WHICH IS FORMED OF SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, ET FILM ADHÉSIF ET FILM DE COUVERTURE ÉTANT CHACUN FORMÉS DE CELLE-CI
(JA) 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide: an adhesive film for electrical/electronic applications and a coverlay film, each of which enables the achievement of a lower dielectric constant and a lower dielectric loss in the frequency range of 1-10 GHz, while having a flame retardancy meeting V-0 or VTM-0 according to UL-94 standard; and a resin composition which is used for the purpose of producing the adhesive film and the coverlay film. The present invention provides a resin composition which is characterized by containing (A) a vinyl compound represented by general formula (1) and having a mass average molecular weight (Mw) of 500-4,000, (B) a thermoplastic elastomer, (C) a thermosetting resin other than the vinyl compound represented by general formula (1), (D) a curing agent and (E) an organic aluminum phosphinate. This resin composition is also characterized in that the component (E) is contained in an amount of 10-50 parts by mass per 100 parts by mass of the total of the component (A), the component (B), the component (C), the component (D) and the component (E).
(FR)
La présente invention concerne : un film adhésif pour des applications électriques/électroniques et un film de couverture, chacun permettant d'obtenir une constante diélectrique plus faible et une perte diélectrique plus faible dans la plage de fréquence de 1 à 10 GHz, tout en ayant une ininflammabilité satisfaisant à V-0 ou VTM-0 selon la norme UL-94 ; et une composition de résine qui est utilisée à des fins de production du film adhésif et du film de couverture. La présente invention concerne une composition de résine qui est caractérisée en ce qu'elle contient (A) un composé vinylique représenté par la formule générale (1) et ayant un poids moléculaire moyen en masse (Mw) de 500 à 4 000, (B) un élastomère thermoplastique, (C) une résine thermodurcissable autre que le composé vinylique représenté par la formule générale (1), (D) un agent de durcissement et (E) un phosphinate d'aluminium organique. Cette composition de résine est également caractérisée en ce que le composant (E) est contenu en une quantité de 10 à 50 parties en masse pour 100 parties en masse de la totalité du composant (A), du composant (B), du composant (C), du composant (D) et du composant (E).
(JA)
 本発明は、周波数1~10GHzの領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、UL94に基づく難燃性がV-0またはVTM-0を満足することができる電気・電子用途の接着フィルムおよびカバーレイフィルム、ならびに、それらの作成に用いる樹脂組成物の提供を目的とする。本発明は、(A)下記一般式(1)で示される質量平均分子量(Mw)が500~4000のビニル化合物、(B)熱可塑性エラストマー、(C)前記一般式(1)で示されるビニル化合物以外の熱硬化性樹脂、(D)硬化剤、および、(E)有機ホスフィン酸アルミニウムを含有し、前記成分(A)、前記成分(B)、前記成分(C)、前記成分(D)、および、前記成分(E)の合計100質量部に対し、前記成分(E)を10~50質量部含有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。
Également publié en tant que
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