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1. (WO2014024593) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/024593    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067353
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 25.06.2013
CIB :
H01G 4/232 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : OSAWA, Takashi; (JP)
Mandataire : NISHIZAWA, Hitoshi; 5th Floor, Daido Seimei Minami-kan, 1-2-11, Edobori, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-176859 09.08.2012 JP
Titre (EN) CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE
(JA) セラミック電子部品
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a ceramic electronic component whereby reducing a proportion which conductive resin electrode layers occupy of external electrodes is possible, and economy is superior. A ceramic electronic component comprises a ceramic substrate (1), and external electrodes (5a, 5b) which are formed on the surface of the ceramic substrate. The external electrodes are configured to further comprise: metallic electrode layers (51a, 51b) which are formed upon the surface of the ceramic substrate and have a metal as a primary constituent thereof; insulating resin layers (52a, 52b) formed from an insulating resin, which are formed upon the metallic electrode layers such that primary portions of the metallic electrode layers, except the peripheral edge parts, are covered, and the peripheral edge parts are exposed; and conductive resin electrode layers (53a, 53b) formed from a resin including a conductive material, which are formed upon the insulating resin layers such that the insulating resin layers are covered, leading end parts reach to the peripheral edge parts of the metallic electrode layers which are not covered by the insulating resin layers, and contact is made with the metallic electrode layers.
(FR)L'invention concerne un composant électronique céramique par lequel une réduction d'une proportion d'électrodes externes occupée par des couches d'électrode de résine conductrices est possible, et l'économie est supérieure. Un composant électronique céramique comprend un substrat céramique (1) et des électrodes externes (5a, 5b) qui sont formées sur la surface du substrat céramique. Les électrodes externes sont configurées pour comprendre en outre : des couches d'électrode métalliques (51a, 51b) qui sont formées sur la surface du substrat céramique et possèdent un métal en tant que constituant primaire de celles-ci ; des couches de résine isolante (52a, 52b) formées à partir d'une résine isolante, qui sont formées sur les couches d'électrode métalliques de telle sorte que des parties primaires des couches d'électrode métalliques, exceptées les parties de bord périphérique, sont recouvertes et que les parties de bord périphérique sont exposées ; et des couches d'électrode de résine conductrice (53a, 53b) formées à partir d'une résine comprenant un matériau conducteur, qui sont formées sur les couches de résine isolante de telle sorte que les couches de résine isolante soient recouvertes, que des parties d'extrémité avant atteignent les parties de bord périphérique des couches d'électrode métalliques qui ne sont pas recouvertes par les couches de résine isolante, et qu' un contact soit réalisé entre les couches d'électrode métalliques.
(JA) 外部電極に占める導電性樹脂電極層の割合を低くすることが可能で、経済性に優れたセラミック電子部品を提供する。 セラミック素体1と、セラミック素体の表面に形成された外部電極5a,5bとを備えたセラミック電子部品において、外部電極を、セラミック素体の表面に形成された、金属を主成分とする金属電極層51a,51bと、金属電極層の、周縁部を除く主要部は被覆するが、周縁部は露出させるような態様で、金属電極層上に形成された、絶縁性の樹脂材料からなる絶縁性樹脂層52a,52bと、絶縁性樹脂層を被覆するとともに、先端部が、絶縁性樹脂層により被覆されていない金属電極層の周縁部に達して、金属電極層と接するような態様で、絶縁性樹脂層上に形成された、導電性材料を含有する樹脂からなる導電性樹脂電極層53a,53bとを備えた構成とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)