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1. (WO2014023781) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE STRUCTURATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/023781    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/066576
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 07.08.2013
CIB :
H01L 51/00 (2006.01)
Déposants : OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg (DE)
Inventeurs : POPP, Michael; (DE).
SCHICKTANZ, Simon; (DE)
Mandataire : VIERING, JENTSCHURA & PARTNER; Grillparzerstr. 14 81675 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 214 325.4 10.08.2012 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES UND VERFAHREN ZUM STRUKTURIEREN EINES ORGANISCHEN, OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PATTERNING AN ORGANIC, OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE STRUCTURATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Abrégé : front page image
(DE)In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren (300) zum Herstellen eines organischen, optoelektronischen Bauelementes (100, 200) bereitgestellt, das Verfahren (300) aufweisend: Bilden (304) einer ersten Schicht (402, 502, 702) auf oder über einem Substrat (410), wobei das Substrat (410) wenigstens ein Kontaktpad (202) des organischen, optoelektronischen Bauelementes (100, 200) aufweist, wobei wenigstens eine Elektrode (110, 114) des organischen, optoelektronischen Bauelementes elektrisch mit dem wenigstens einen Kontaktpad ( 202) verbunden ist; Bilden (306) einer zweiten Schicht (108) auf oder über dem Substrat (410); Entfernen (310) wenigstens der zweiten Schicht (108) in wenigstens einem Bereich (408) des Substrates (410) mit erster Schicht (402, 502, 702) auf oder über dem wenigstens einen Kontaktpad (202).
(EN)In various exemplary embodiments, a method (300) for producing an organic, optoelectronic component (100, 200) is provided, the method (300) comprising: forming (304) a first layer (402, 502, 702) on or above a substrate (410) wherein the substrate (410) has at least one contact pad (202) of the organic, optoelectronic component (100, 200), wherein at least one electrode (110, 114) of the organic, optoelectronic component is electrically connected to the at least one contact pad (202); forming (306) a second layer (108) on or above the substrate (410); removing (310) at least the second layer (108) in at least one region (408) of the substrate (410) with first layer (402, 502, 702) on or above the at least one contact pad (202).
(FR)L'invention concerne un procédé (300) de fabrication d'un composant optoélectronique organique (100, 200), le procédé (300) comprenant: la formation (304) d'une première couche (402, 502, 702) sur ou au-dessus d'un substrat (410), ce dernier (410) présentant au moins un plot de contact (202) du composant optoélectronique organique (100, 200), au moins une électrode (110, 114) du composant optoélectronique organique étant reliée électriquement à ce plot de contact (202); la formation (306) d'une deuxième couche (108) sur ou au-dessus du substrat (410); l'enlèvement (310) au moins de la deuxième couche (108) dans au moins une région (408) du substrat (410) avec la première couche (402, 502, 702) sur ou au-dessus de ce plot de contact (202).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)